[发明专利]TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块

权利要求书

1.一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块，其特征在于：它 包括用于接收并处理TD输入信号的TD-SCDMA功率放大芯片(1)、用于接收 并处理GSM输入信号的GSM功率放大芯片(3)、与所述的TD-SCDMA功率 放大芯片(1)和GSM功率放大芯片(3)相电连接用于交替地控制所述的 TD-SCDMA功率放大芯片(1)和GSM功率放大芯片(3)输出的控制芯片(2)， 所述的TD-SCDMA功率放大芯片(1)、GSM功率放大芯片(3)、控制芯片(2) 采用MCM封装方式整合在一块模块上，且该模块上设置有与控制芯片(2)相 连接的多个控制管脚，所述的多个控制管脚由用于控制整个功率放大器模块打 开和关断的TX_EN管脚、用于组合控制双模工作的Vctrl_1和Vctrl_2管脚、 接收来自手机电池电源输入的V_BATT管脚、用于控制GSM功率放大芯片的 输出功率等级的V_DAC管脚、接地GND管脚组成。

2.根据权利要求1所述的TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块， 其特征在于：与所述的TD-SCDMA功率放大芯片(1)相连接有TD输入匹配 电路(11)和TD输出匹配电路(12)，与所述的GSM功率放大芯片(3)相连 接有GSM高频段输入匹配电路(31)、GSM低频段输入匹配电路(31′)、GSM 高频段输出匹配电路(32)、GSM低频段输出匹配电路(32′)，且上述各匹配 电路也整合在该模块上。

3.一种TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大器模块，其特征在于：它 包括用于接收并处理TD输入信号和GSM高频段输入信号的TD/GSM_HB功率 放大芯片(1′)、用于接收并处理GSM低频段输入信号的GSM低频段功率放大 芯片(3′)、与所述的TD/GSM HB功率放大芯片(1′)和GSM低频段功率放 大芯片(3′)相电连接用于交替地控制所述的TD/GSM_HB功率放大芯片(1′) 和GSM低频段功率放大芯片(3′)的控制芯片(2′)，且所述的TD/GSM_HB 功率放大芯片(1′)、GSM低频段功率放大芯片(3′)、控制芯片(2′)采用 MCM封装方式整合在同一模块上，且该模块上设置有与控制芯片(2)相连接 的多个控制管脚，所述的多个控制管脚由用于控制整个功率放大器模块打开和 关断的TX_EN管脚、用于组合控制双模工作的Vctrl_1和Vctrl_2管脚、接收 来自手机电池电源输入的V_BATT管脚、用于控制GSM功率放大芯片的输出 功率等级的V_DAC管脚、接地GND管脚组成。

4.根据权利要求3所述的单芯片TD-SCDMA/GSM双模手机射频功率放大 器，其特征在于：与所述的TD/GSM_HB功率放大芯片(1′)的输入和输出端 还分别电连接有输入开关匹配电路(11′)和输出开关匹配电路(12′)，与所述 的GSM低能源功率放大芯片(3′)输入和输出端分别相电连接有输入匹配电路 (31)、输出匹配电路(32)，且上述各匹配电路也整合在该模块上。