[发明专利]生片、其制造方法、以及用于形成生片的浆料组合物

说明书

技术领域

本发明涉及在电路或叠层电子部件的基板材料等中所使用的生片及其制造方法，以及在该方法中所使用的用于形成所述生片的浆料组合物。

背景技术

通过在生片上印刷金属糊或金属墨水等、形成回路等并进行烧结从而形成作为各种电子部件的材料。特别是，多用于由多个生片层叠并烧结而形成的多层回路基板中或多层电容器、电阻器、感应体等中。

一般来说，通过将陶瓷等粉末、树脂粘结剂、溶剂、增塑剂等混合后得到的浆料涂敷在薄膜上，并进行干燥，然后从薄膜上剥离下来而制得生片。

另外，为了形成电路，将生片进行烧结而形成陶瓷基板，根据此时的烧结条件，可分为LTCC(低温共烧陶瓷，Low TemperatureCo-fired Ceramic)和HTCC(高温共烧陶瓷，High Temperature Co-firedCeramic)。上述LTCC和HTCC中的任意一种都是通过将树脂粘结剂和陶瓷材料混合后形成的生片进行烧结而形成的。在烧结时，粘结剂被蒸发挥散，陶瓷粉末被烧结而形成板状基板。特别是，由于LTCC可以在900℃以下的低温下边烧结边形成回路，所以可以形成银和铜等导电性好的金属布线。

另外，通过将已实施了布线的LTCC层叠多层，可以在基板中形成各种回路，或者其本身就可以用作电阻器、感应体等电子部件。

专利文献1(日本特开昭63-50361号公报)中公开了使用将溶剂、粘结剂、表面活性剂、增塑剂混合后的浆料来形成生片的技术。

在专利文献2(日本特开平4-317453号公报)中，对生片中所用的分散剂的种类进行了研究。

另外，在专利文献3(日本特开平9-157032号公报)中，对溶剂和表面活性剂进行了研究。

但是，在这些生片中，存在着其表面产生凹凸或裂纹或皱纹这样的问题。

[专利文献1]日本特开昭63-50361号公报

[专利文献2]日本特开平4-317453号公报

[专利文献3]日本特开平9-157032号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种粘合性、可塑性、从制造时所使用的薄片或薄膜上剥离下来的剥离性均良好，而且没有凹凸或裂纹、皱纹的表面性状优良的生片。

通过以下各项而达到本发明的上述目的。

(1)一种用于形成生片的浆料组合物，其为一种含有粉末、粘结剂和溶剂的用于形成生片的浆料组合物，其特征在于，所述溶剂中含有非离子型分散剂、而且所述粉末分散时的沉降速度为200mm/h以下。

(2)上述(1)所述的用于形成生片的浆料组合物，其特征在于，相对于100质量份的所述粉末，所述溶剂为大于或等于15质量份而小于或等于49质量份。

(3)一种生片的制造方法，其特征在于，将上述(1)或(2)中所述的用于形成生片的浆料组合物涂敷在薄片或薄膜上，干燥后，将所述薄片或薄膜剥离掉。

(4)一种生片，其特征在于，该生片是采用上述(3)所述的制造方法制得的，其含有粘结剂和粉末。

采用本发明，可以得到一种粘合性、可塑性、从制造时所使用的薄片或薄膜上剥离下来的剥离性均良好，而且没有凹凸或裂纹、皱纹的表面形状优良的生片。

具体实施方式

下面更详细说明本发明。

在本发明中，用于形成生片的浆料组合物(以下简称为“浆料”)的溶剂的特征在于含有非离子型分散剂，而且，粉末的沉降速度为200mm/h以下。

[溶剂]

为了解决上述问题，本申请的发明人着眼于溶剂。

本发明人发现，在用于形成生片的浆料组合物中，如果粉末没有充分地分散在溶剂和粘结剂中的话，则在涂敷后所形成的浆料膜的内部，微观上可以看到粘结剂及溶剂与粉末形成了不均匀的块，这成为最终所得到的生片出现空洞的原因或者成为由粉末所构成的突起的原因。

为了防止这种问题，有必要使用对粉末具有好的分散性的溶剂，而且该溶剂与粘结剂具有互溶性(即，树脂充分地溶解在该溶剂中)。只要选择并使用满足这些条件的溶剂，那么，在浆料中，粉末均匀地分散在粘结剂中，而且在干燥形成生片时也能够形成粉末均匀地分散在粘结剂中这样的状态。所以，可以形成这样的优良生片，该生片具有均匀的组成(粘结剂·粉末的含量)和各向同性好的结构、并且表面性状优异等。

另外，本发明人发现，作为粉末分散性的指标，只要溶剂中粉末的沉降速度为200mm/h以下、优选为150mm/h以下，就可以得到组成均匀的且表面性状优异的生片，本发明人还发现，通过这样的溶剂与粉末的组合，就可以解决上述问题。