[发明专利]树脂预浸体组成胶液、散热胶片及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种硬化剂、树脂预浸体组成胶液、散热胶片及其制造方法，特别涉及一种具有高导热效率的硬化剂、树脂预浸体组成胶液、散热胶片及其制造方法。

背景技术

目前电路板所应用的层面及领域相当广泛，一般电子产品内的电子组件都插设在电路板中，而现今的电路板为了符合高功率及高热量的组件的应用范围，故在电路板的散热功效上进行开发及研究，以提高电路板的散热效率及高功率。

在传统的电路板构造上，由于插设于其上的电子组件数量及消耗功率较低，电子组件所产生的热量大都可通过电路板中的铜箔层进行热传导并向外散热，将热直接散逸至环境，利用空气的对流达成电子组件温度的控制。然而随着信息量及运算速度的提高，现今电路板上所布设的电子组件功率高且数量又多，伴随而来的问题便是所消耗的电功率增加，导致在局部耗电组件上产生大量的热，致使电路板温度升高，直接或间接影响组件的功能及产品的可靠度。

为了避免电路板的聚热现象使组件功能无法正常运作，电路板的制作技术不断演进，例如提升耐热性及高热传导等议题的发展，其中一种广为应用的电路板散热技术是将单层或多层印刷电路板利用一绝缘散热贴合层与散热金属板(如铝板)进行压合(贴合)，利用铝板的良好散热效果以散逸电子组件所产生的热。

其中所谓的绝缘散热贴合层，除提供印刷电路板与散热金属板的贴合固定之外，更重要需提供良好的热传导的效果。此绝缘散热贴合层可以是一种半固化环氧树脂胶片，利用热压合程序将印刷电路板、绝缘散热贴合层与散热金属板充分贴合，而该半固化环氧树脂胶片系将玻璃纤维布浸渍于一环氧树脂预浸体组成胶液，并进行干燥等后续工艺而形成一种薄型散热胶片。

常用的环氧树脂预浸体组成胶液，例如中华民国专利公开号第200611927号，利用高比例成份的无机散热填充料混入上述环氧树脂预浸体组成胶液，故使玻璃纤维布在经过浸渍之后所制成的薄型散热胶片具有良好的散热效果，然而对于常用的环氧树脂材料及与其配合的硬化剂、促进剂、添加剂等调配组成需加以调整，才得以应用于该高比例含量的无机散热填充料，否则将导致所制成的薄型散热胶片产生易剥落及耐热性不佳的问题，上述问题的发生原因大部分均在于硬化剂的选用不当所导致。举例来说，常用的环氧树脂预浸体组成胶液中之环氧树脂一般采用苯酚或酚醛类环氧树脂，如双酚A型环氧树脂，因此搭配的硬化剂多会采二氰胺类(Dicy)或苯酚(PN phenolic)类硬化剂。然而为了提升散热薄型胶片的散热功能，该环氧树脂预浸体组成胶液成分采用大量的无机散热填充料粉体，因此造成相对单位内的交联树脂成分用量将被大幅地降低，使所浸渍形成的散热薄型胶片部分树脂的特性造成减损，例如采用二氰胺类硬化剂的环氧树脂预浸体组成胶液所制成的散热薄型胶片的耐热性降低，易产生爆板的问题；另一方面采用酚醛环氧脂硬化剂的环氧树脂预浸体组成胶液所制成的散热薄型胶片的附着能力降低，因此添加较多硬化剂含量的环氧树脂预浸体组成胶液所制成的散热薄型胶片的韧性会降低，反之若添加不足，散热薄型胶片会难以固化，亦即上述的硬化剂可能导致散热薄型胶片产生易爆板或附着性不佳的问题，故均不适用于散热薄型胶片的制作。

缘是，本发明人有感上述缺失可以改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种硬化剂及具有该硬化剂的环氧树脂预浸体组成胶液，该硬化剂的添加，可使所制成的散热胶片兼顾耐热性及附着性，且该硬化剂的结构具有极性，故可将混入该胶液中的无机粉体均匀地分散于该环氧树脂预浸体组成胶液中。

本发明的再一目的，为对上述的环氧树脂预浸体组成胶液加以改良以提升玻璃纤维布浸渍于该环氧树脂预浸体组成胶液所制成的散热胶片可以有更佳的散热效果及良好的加工性。

本发明还提供一种树脂预浸体组成胶液，其特征在于，由组分(A)：环氧树脂；以及组分(B)：如式(I)所示之硬化剂所组成。

式(I)

其中R为CH₂、O或SO₂。

本发明还提供一种散热胶片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：提供一玻璃纤维布；以及步骤二：浸渍(dipping)该玻璃纤维布于上述的树脂预浸体组成胶液中，并经固化、干燥等步骤后，即可形成一种具有高耐热性、高附着性及高导热效率的散热胶片。