[发明专利]线路母板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板，且特别是有关于一种硬式线路母板(rigidwiring mother board)。

背景技术

线路板是很多电子装置(electronic device)所需要的重要元件。线路板能与多个电子元件(electronic component)组装，而这些电子元件例如是晶体(chip)与被动元件(passive component)。通过线路板，这些电子元件得以彼此电性连接，而信号才能在这些电子元件之间传递。

目前的线路板通常是将线路母板切割而形成。详细而言，一块线路母板包括多个线路板，而线路母板会经过切割程序，以使这些线路板彼此分离。此外，这些线路板上的线路通常是通过电镀来形成，而在进行上述电镀之前，会先在线路母板上制作多条电镀线(plating bar)。之后，借由这些电镀线，线路板上的线路得以通过电镀而形成。

图1为传统技术的线路母板的剖面示意图。请参阅图1，传统的线路母板30包括一树脂层10以及多条电镀线20(图1绘示一条)，其中这些电镀线20内埋于树脂层10，且电镀线20的彼此相对两侧具有二直线边缘22。

当线路母板30受到外力施压时，受到上述直线边缘22的影响，电镀线20难以分散或释放应力，以至于线路母板30容易破裂。举例来说，当进行喷印线路的制程时，喷嘴所产生的压力会直接压迫到线路母板30，而此压力所产生的应力会集中于电镀线20的直线边缘22。这样会使线路母板30容易发生破裂的情形。

发明内容

本发明提供一种线路母板，其电镀线具有波浪形边缘，可以减低应力以避免线路母板发生破裂。

本发明提出一种线路母板，具有多个线路区以及围绕线路区的周边区。线路母板包括一绝缘层以及一金属图案层。金属图案层配置在绝缘层上，并包括至少一第一电镀线与多个线路。线路分别位于线路区内，而第一电镀线位于周边区内。线路电性连接第一电镀线，其中第一电镀线具有彼此相对的一第一波浪状边缘与一第二波浪状边缘。

在本发明的一实施例中，上述的线路母板的厚度范围介于30微米至150微米。

在本发明的一实施例中，上述的第一波浪状边缘包括多个第一弧线边缘，而第二波浪状边缘包括多个第二弧线边缘，其中一个第一弧线边缘连接至另一个第一弧线边缘，其中一个第二弧线边缘连接至另一个第二弧线边缘。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一弧线边缘与这些第二弧线边缘对称排列。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一弧线边缘与这些第二弧线边缘交错排列。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一弧线边缘与这些第二弧线边缘向外突出。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一弧线边缘与这些第二弧线边缘向内凹陷。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一弧线边缘与这些第二弧线边缘的形状为圆弧形(circular arc)或椭圆弧形(elliptic arc)。

在本发明的一实施例中，上述的第一波浪状边缘还包括多个第一直线边缘，第二波浪状边缘还包括多个第二直线边缘，其中一个第一弧线边缘连接于相邻两个第一直线边缘之间，而其中一个第二弧线边缘连接于相邻两个第二直线边缘之间。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一弧线边缘与这些第一直线边缘之间的交接处以及这些第二弧线边缘与这些第二直线边缘之间的交接处均为圆角。

在本发明的一实施例中，上述的线路母板，还包括多条第一电镀线与多条第二电镀线。这些第一电镀线与这些第二电镀线呈棋盘状排列。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一电镀线与这些第二电镀线内埋在绝缘层中。

在本发明的一实施例中，上述的这些第一电镀线与这些第二电镀线突出于绝缘层的表面。

在本发明的一实施例中，上述的线路母板更具有多个切割区。这些线路区与这些周边区均位于这些切割区内，且这些切割区的数量小于这些线路区的数量。

基于上述，由于本发明的第一电镀线具有彼此相对的一第一波浪状边缘与一第二波浪状边缘，因此，相较于传统技术而言，本发明的第一电镀线能将应力分散，以避免线路母板发生破裂的情形。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为传统技术的线路母板的剖面示意图。

图2A为本发明一实施例的线路母板的俯视示意图。

图2B为图2A中的线路母板的局部放大示意图。

图3A是图2B中的第一电镀线的局部放大示意图。