[发明专利]一种LED照明模块及制备方法

权利要求书

1.一种LED照明模块，其包括铺有引线电路的金属底板，设置在金属底板上并与引线电路电连接的多颗蓝光LED晶片，蓝光LED晶片上涂敷有荧光粉层，其特征在于：在所述金属底板上蓝光LED晶片的外围设有反光材料制成的边框；所述边框是在LED照明模块制备过程中，将蓝光LED晶片铺设在金属底板上并与金属底板上的引线电路电连接后，涂覆于发光区域周围制成，并且所述边框首尾连接呈现封闭的环，而所述荧光粉层则是在所述边框制成以后再涂覆在所述蓝光LED晶片上，同时与所述边框密合；所述荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉，或者它们的组合，或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。

2.根据权利要求1所述的LED照明模块，其特征在于：所述荧光粉层为混合有荧光粉的透明硅胶层，该混合有荧光粉的透明硅胶层涂敷在所述蓝光LED晶片上并与所述反光材料制成的边框相密合。

3.根据权利要求1或2所述的LED照明模块，其特征在于：所述边框由反光效率大于90％的硅胶材料制成。

4.根据权利要求1或2所述的LED照明模块，其特征在于：所述多颗蓝光LED晶片在所述金属底板上等间距均匀的以矩形方阵形式排列分布。

5.根据权利要求4所述的LED照明模块，其特征在于：所述金属底板上制有金属反射层。

6.根据权利要求1所述的LED照明模块，其特征在于：所述边框为任意形状的封闭环。

7.一种LED照明模块的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)准备一片铜基或铝基板，基板表面做表面镀金或镀银引线，基板表面做镀银反光区；

(2)将蓝光LED晶片等间距均匀的以矩阵方式排列于镀银反光区内，用金线通过焊线方式将蓝光LED晶片做串联或并联结合的连接，并与引线保持电连接；

(3)将可自然成型的反光效率大于90％的硅胶涂覆于发光区域周围制成边框，而且保证边框首尾连接呈现封闭的环，并烘烤固化；

(4)将混合有荧光粉的透明硅胶层涂覆于蓝光LED晶片上，并与边框密合，以保护晶片和引线间连接的金线，所述荧光粉为YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉，或者它们的组合，或者在上述YAG荧光粉、TAG荧光粉或硅酸盐荧光粉中参杂其他少量红色荧光粉或加适量绿色、红色荧光粉进行组合。