[发明专利]屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法

权利要求书

1.一种屏蔽装置，其特征在于，该屏蔽装置包括：

盖，该盖为平板状并且具有顶部，在顶部上具有朝向框架突出的至少一个突起接合部；

框架，该框架具有顶部和从顶部向下延伸的侧边，在顶部具有对应于所述盖的突起接合部的至少一个接合开口；每个接合开口的周边轮廓与相对应的突起接合部的周边轮廓相一致；

其中，所述盖的突起接合部与所述框架的相对应的接合开口过盈挤压接合在一起，形成盖与框架的组装结构。

2.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述盖的顶部的突起接合部的凸出高度为0.10mm至0.19mm，或为所述盖的顶部壁厚的二分之一至五分之四。

3.如权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，在所述突起接合部的周边轮廓和接合开口周边轮廓均形成为具有多个凸部和/或凹部的凸凹形状。

4.如权利要求3所述的屏蔽装置，其特征在于，所述的凸凹形状设置成至少在所述接合开口或所述突起接合部的周边轮廓的一部分上的相邻的凸部/凹部和凸部/凹部之间的间隔距离小于所屏蔽的电子器件的电磁频率所对应的波长的二十分之一。

5.如权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述间隔距离设置为不大于3mm。

6.一种屏蔽装置的制造方法，其特征在于，该方法包括：

形成具有顶部和侧边的框架；

在框架顶部开设至少一个接合开口；

形成具有顶部的盖，所述盖形成为平板状并在盖的顶部朝向框架顶部形成形状与接合开口相对应的突起接合部；

将盖顶部的突起接合部过盈挤压接合在框架顶部的相对应的接合开口上。

7.如权利要求6所述的屏蔽装置的制造方法，其特征在于，采用金属半冲切的方式在盖顶部形成突起接合部。

8.如权利要求7所述的屏蔽装置的制造方法，其特征在于，所述金属半冲切的深度为0.10mm至0.19mm，或为所述盖的顶部壁厚的二分之一至五分之四。