[发明专利]铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块

说明书

技术领域

本发明涉及用于薄板单层的软磁性烧结铁氧体基板的制造的铁氧体成形片材、薄板单层的软磁性烧结铁氧体基板和天线模块，该天线模块在使用RFID(无线频率识别：Radio Frequency Identification)技术的非接触IC标签等中使用。

背景技术

为了得到烧结铁氧体基板，烧制铁氧体粉末的成形片材、将铁氧体粉末混合在树脂中的成形片材。此时，成形片材彼此固着(固着)、烧结铁氧体基板固着在烧制用台座上。当剥离已固着的烧结铁氧体基板时，烧结铁氧体基板产生破损，因此，为了防止固着，一般采用如下方法：在烧制前的铁氧体成形片材、烧制用底座的表面上涂敷氧化锆粉末、氧化铝粉末等脱模粉末，并进行烧制，在烧制后除去脱模粉末。这种操作非常繁琐，并且很难完全除去脱模用粉末，因此当使用于电子精密部件等时，存在成为设备的异物污染的情况。

例如，日本特开平2-305416号公报是“涉及在烧制铁氧体成形体时使用的铁氧体芯变形防止用铁氧体片材”的技术，在现有技术中记载：“该铁氧体在烧制时收缩，为了防止该收缩时的变形，在装定器上使用氧化铝粉末作为涂敷粉末”。使用铁氧体芯变形防止用铁氧体片材的方法生产性差，需要另外准备铁氧体片材本身，从成本考虑不能够使用。使用涂敷粉末的方法在涂敷粉末凝聚等的情况下，在烧制时产生挂碰，或在铁氧体成形片材较薄的情况下，烧结铁氧体基板波状起伏，破裂的频率增多。

另外，在日本特开2006-174223号公报中，在片状基材上铺设边长2mm的正方形铁氧体固片(固片)，并进行粘接固定，进而在上部重叠其他的片状基材、天线图案，得到天线一体型磁性片材。但是，在片状基材上均匀且高效地排列铁氧体固片很困难，并不实用。

现有技术中，在使用RFID技术的非接触IC标签等中使用的天线模块在金属附近工作时，磁通在金属中变换为涡电流，不能进行通信。作为其对策，广泛采用在平面内使导电环状线圈形成为螺旋状，且与该线圈并行地叠层软磁性片材的方法，另外，近年来，便携电话等电子设备的小型化、电子部件的高密度安装的要求日益提高。强烈要求即使安装在金属附近也能够进行稳定的通信，并且天线模块的叠层体的厚度更薄的天线模块。

作为天线模块，在日本专利第3728320号公报中公开有由环状线圈和磁性片材叠层体构成的发明。在上述结构中，在设备安装前并联插入电容器，调整为13.56MHz等希望的频率。但是，当安装于电子设备且在金属附近工作时，存在天线的共振频率产生变化的情况，在实用上问题很多。另外，在日本特开2005-340759号公报中，公开了采用预先安装有金属屏蔽板的结构的天线模块。该天线模块将叠层铁氧体片材的磁性部件的片材厚度设定为0.5mm左右，而且用PET或PPS覆盖表面，在非通信面上粘接金属屏蔽板。这种结构体难以进行薄板化，不能适应近年来的电子设备的小型化。

发明内容

为了得到清洁、薄层的烧结铁氧体基板，本发明的课题在于不使用氧化锆粉末、氧化铝粉末等脱模粉末，获得烧结铁氧体基板彼此之间不固着、烧结铁氧体基板不会固着在烧制用台座上的铁氧体成形片材。而且，本发明的课题在于获得不会由于残留的脱模粉末污染电子设备等的、清洁的烧结铁氧体基板。

在金属部件的附近使用的天线，通常使用预先安装有磁性片材等且调整了频率的天线。但是，当在金属部件的附近工作时，天线的共振频率产生变化。因此，必须在安装于电子设备后调整频率。本发明的课题是获得一种薄的天线模块，其没有这种繁琐的操作，即使预先安装磁性部件、调整频率，并安装在某个电子设备的金属部件附近，也几乎没有频率变化。

另外，本发明的课题是在使用于金属部件附近的天线中，消除由在磁性部件和金属屏蔽板之间容易形成的空隙引起的天线特性的不稳定。

上述技术课题能够通过下述的本发明完成。

本发明提供一种厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材，其特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割的断裂面的面积占有率为10～80％(第一本发明)。

本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，利用喷砂处理对铁氧体成形片材表面进行粗面加工(第二本发明)。

本发明是第一本发明所述的铁氧体成形片材，利用表面加工成凹凸状的模具或压光辊(calender roll)对铁氧体成形片材表面进行加压成形(第三本发明)。