[发明专利]具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘无效

专利信息
申请号: 200810093218.0 申请日: 2008-04-23
公开(公告)号: CN101425324A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 邱修信;倪金南;马治刚;李祁进;南南 申请(专利权)人: 智多星电子科技有限公司
主分类号: G11C7/10 分类号: G11C7/10;G11C5/04;H05K5/00;H05K7/08;H05K7/14
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 开放式 顶端 底端 覆盖 固态 硬盘
【说明书】:

技术领域

发明是有关一种快闪存储器固态硬盘的制作方法,特别是指一种具有一 开放式框架支撑型态封装与单一或双层堆迭印刷电路板(PCB)的快闪存储器固 态硬盘的制作方法。

背景技术

固态硬盘(SSD)是一种存储器资料储存元件,其利用固态存储器(例如快闪 型态的”非易失性存储器”或者同步动态随机存取存储器(SDRAM)”易失性存储 器”)来储存长存资料(persistent data)。SSD可以取代传统的硬盘HDD(Hard Disk Drive)是因为HDD机械转动部分造成较慢的读与写速度的原因。在SSD中 缺少转盘与机械元件大幅度地改善电磁干扰、物体冲击性与可靠度。然而,SSD 相较于传统的伺服电动机硬盘较容易被静电放电损害,与HDD相较,HDD的纪录 表面是利用具有高EDS抵抗的磁性材料所形成,所以它的抗静电放电特性比较 强。本发明提供接地点给位于PBCA上的接地所有电子零件至较大的接地板,以 在PCBA上较弱的零件被损伤前提供较佳的静电荷驱散。当较高挡的存储器密度 被高度压缩至实际容置空间时,发热也变成这个电子元件运作时之一个问题。 在轻薄短小的电子元件倾向下,优良的热传递加上低重量的封装或者壳体将获 得青睐。

有鉴于此,本发明遂针对对具有重量轻且能够提高静电荷防护与改善热散 逸特性的SSD元件需求,提出一种具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘(SSD), 以有效克服上述的该等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于针对对具有重量轻且能够提高静电荷防护与改善热 散逸特性的SSD元件需求,提出一种具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘 (SSD),以有效克服上述的该等问题。

本发明提供了一种包含有一开放式-框架型态壳体(例如没有顶或底盖)的 固态硬盘(SSD)元件,其包含有用以支撑单一或者两个堆迭印刷电路板总成 (PCBA)的第一与第二托架。本发明的开放式-框架型态壳体通过省略覆盖于 PCBA(s)表面的盖体,因此相较于现有技术的SSD具有低成本与重量轻的优点, 并且改散空气对流,以提高PCBA上的电子元件冷却效率,藉此增进SSD元件的 运作。因为它的重量较轻,本发明非常适合应用于可携式装置。开放式-框架型 态壳体之外观并不是重要的部分,因为SSD元件是嵌设于主要装置例如笔记型 电脑、桌面与其它需要存储器趋动器的可携式电子机件的底座内部。更者,开 放式-框架型态壳体是具有较佳的热对流,以提供电子元件在高度运作情况下的 冷却环境。更者,通过移除顶与底盖来减少制作成本,以减少壳体材料。此外, 开放式-框架型态壳体因为无须使用螺丝组配,可快速的生产制作。

本发明的另一目的,此处所描述的每一具体施例包含有用以防护ESD损伤 的元件,其是提供一由SSD PCBA至不同开放式-框架支撑型态壳体金属部的电 流路径与由每一壳体至具有SSD装设于上的主系统的内部机架框架(internal rack frame)的电流路径。依据本发明的另一目的,电流路径是在组配/嵌设步 骤时建立(例如利用第一螺丝或其它锁固件将PCBA与壳体间连接的组配过程中, 与利用第二螺丝或其锁固件连接壳体与主系统的内部机架框架的组配过程)。

依据具体实施例第一示例,每一开放式-框架支撑型态壳体是一压铸金属结 构,其包含有整合连接至第一与第二托架的端围栏,以形成一围绕PCBA的矩形 开口框架。每一该第一与第二平行细长托架与该第一与第二端围栏包含有一L 形凸缘,其具有一水平凸缘部与一垂直延伸至水平凸缘部的垂直凸缘部。连接 器是定位于PCBA的末端边缘并且设置在端围栏之一的开口间隙上。支撑柱是设 置在该托架的垂直部的内表面并且界定出第一螺孔,第一螺孔在组配时是对准 位于PCBA的第二螺孔,并且第一螺丝是插设穿过第二螺孔并且插设入第一螺孔, 以将PCBA锁固至壳体。某些螺孔具有连接至PCBA接地板的金属环,藉此插设 第一螺丝的动作提供介于壳体与PCBA间的电流路径,以减少ESD对PCBA的损 伤机会。每一垂直凸缘部具有一平坦外部层面(outward-facing)表面,其界定 一第三螺孔,藉此壳体连接至主系统的内部机架框架。

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