[发明专利]树脂成形模

说明书

本申请是国际申请号为PCT/JP2005/003577，国际申请日为2005年3月3 日的PCT国际申请进入中国阶段后国家申请号为200580001025.2的标题为“粘 附性的评价方法、低粘附性材料及树脂成形模”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及评价有机物和部材表面之间的粘附性的粘附性的评价方法、与 有机物之间的粘附性低的低粘附性材料及模表面由低粘附性材料构成的树脂 成形模。

背景技术

一直以来，树脂成形使用传递成形法或注塑成形法。这些方法中，使用树 脂成形用金属模。金属模中设有树脂流路和型腔。通过树脂流路向型腔内注入 流动性树脂。该型腔内的流动性树脂固化，则形成固化树脂。其结果，完成具 有固化树脂的成形体。

前述的流动性树脂使用热固化性树脂。此外，金属模材料使用工具钢。这 种情况下，为了能够容易地取出成形体，需要降低固化树脂和金属模的表面(模 表面)之间的粘附性。换言之，需要提高固化树脂和模表面之间的脱模性。

作为促进金属模和固化树脂之间的脱离的表面改性材料，可以是对流动性 树脂具有良好的不润湿性、即润湿性低的聚四氟乙烯或硅橡胶等有机材料。日 本专利特开平7-329099号公报(第3页～第4页)揭示了使用这些有机材料的 树脂成形方法。该方法中，首先将前述有机材料喷涂或涂布在模表面。然后干 燥有机材料。由此，完成在模表面的有机材料的涂覆。

此外，考虑到对安装在引线框或印刷基板等上的LSI芯片等片状电子部件 (以下称“芯片”)进行树脂封固的情况。这种情况下，作为流动性树脂，使用 含有由陶瓷构成的填料的热固化性树脂，例如环氧树脂。由于该填料会磨损模 表面，因此使用在模表面形成具有耐磨损性的无机类高硬度材料的方法。该方 法中，例如Cr、TiC或CrN等耐磨损性良好的无机类高硬度材料通过电镀、 PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)等涂覆在模表面。

此外，日本专利特开2004-25677号公报(第5页～第6页，图1和图2)中提 出了，在由具有三维的连通孔的多孔性材料构成的树脂成形模中，通过这些连通 孔，将流动性树脂所含的气体成分排出到成形模的外部的方法。

然而，如果采用上述的日本专利特开2004-25677号公报(第5页～第6页， 图1和图2)中记载的已有技术，存在以下的问题。

第一，由以往的材料构成金属模的情况下，固化树脂容易固着在模表面。 因此，通常为了易于从金属模取出固化树脂，需要定期对模表面进行清洁。因 此，保养作业麻烦。

第二，为了从金属模取出成形体，需要多个脱模机构。因此，金属模的体 积增大，而且结构复杂。

第三，在模表面涂覆聚四氟乙烯或硅橡胶等有机材料的情况下，这些有机 材料容易因流动性树脂所含的填料而磨损。因此，难以单独使用这些有机材料 作为金属模的表面改性材料。

第四，将Cr、TiC或CrN等耐磨损性良好的无机类高硬度材料成膜在模表面 的情况下，由于这些无机材料对流动性树脂不具有足够的不润湿性，因此固化 树脂和模表面之间的脱模性不充分。此外，由多孔性材料构成树脂成形模的情 况下，脱模性良好的材料的选择范围窄。

另外，没有确立评价脱模性的评价方法，即评价固化树脂对模表面的粘附 性的评价方法，存在由此产生的问题。为了说明该问题，首先说明两个设想的 固化树脂固着于模表面的过程。

第1种过程是由热固化性树脂构成的流动性树脂所含的硅烷偶联剂参与固 化树脂在模表面固着的过程。热固化性树脂中添加有硅烷偶联剂。硅烷偶联剂 中含有烷氧基。烷氧基与存在于填料表面的羟基反应。由此，生成醇的同时， 烷氧基化学吸附于填料的表面。因此，在填料的表面形成吸附层。其结果，由 于吸附层，填料与流动性树脂之间的润湿性提高。

所述化学吸附不仅发生在填料的表面，还发生在模表面的氧化物层的表 面。这种情况下，首先大气中的水分吸附于存在于模表面的氧化物层的表面。 由此，在该氧化物层的表面形成羟基。接着，这些羟基与烷氧基反应。由此， 在氧化物层的表面形成吸附层。其结果，模表面与流动性树脂之间的润湿性提 高。接着，通过加热作为流动性树脂的热固化性树脂，形成固化树脂。这时， 由于模表面与流动性树脂之间的润湿性变高，模表面与固化树脂之间的固着力 增强。