[发明专利]树脂成形模有效
| 申请号： | 200810092279.5 | 申请日： | 2005-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101264648A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 久野孝希;前田启司;野口欣纪;北冈谕;川岛直树;须田圣一;吉矢真人;山口哲央 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社;财团法人日本精细陶瓷中心 |
| 主分类号： | B29C33/38 | 分类号： | B29C33/38;G01N19/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘多益 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 成形 | ||
【权利要求书】：
1.树脂成形模，其特征在于，以包含选自Y2O3、Gd2O3、Sm2O3、Eu2O3、 Er2O3、Yb2O3、Lu2O3的至少一种物质的高脱模性材料暴露在与流动性树脂接 触的模表面的状态由所述高脱模性材料构成所述树脂成形模，或所述高脱 模性材料形成在具有三维连通孔的金属制材料或陶瓷构成的成形模主体的 表面上，
所述高脱模性材料为多孔质材料，所述多孔质材料具备让气体充分通 过、但不让除气体以外的成分通过的程度大小的三维的连通孔，所述高脱 模性材料具备的三维连通孔在所述模表面的开口具有10nm～1000nm的平均 孔径，在所述高脱模性材料具备的三维连通孔的内壁形成导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社;财团法人日本精细陶瓷中心，未经东和株式会社;财团法人日本精细陶瓷中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810092279.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种中药提取物的组合物及其医药用途
- 下一篇：一种碱溶碳分法生产氧化铝的工艺
