[发明专利]成型性及涂敷烧结硬化性优良的铝合金板及其制造方法有效
申请号: | 200810091201.1 | 申请日: | 2002-03-26 |
公开(公告)号: | CN101260491A | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 内田秀俊;箕田正;浅野峰生;小关好和;古山努 | 申请(专利权)人: | 住友轻金属工业株式会社 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02;C22C21/06;C22C21/08;C22F1/05 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 烧结 化性 优良 铝合金 及其 制造 方法 | ||
本申请是申请日为2002年3月26日、申请号为02807312.6、发明名称为“成型性及涂敷烧结硬化性优良的铝合金板及其制造方法”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种成型性及涂敷烧结硬化性优良、适用于运输设备部件、特别是汽车用外板的铝合金板及其制造方法。
背景技术
作为汽车用外板,要求具有:1)成型性、2)保形性(冲压加工时可正确得到冲压模具的形状的特性)、3)抗凹痕性、4)耐腐蚀性、5)制品表面质量等。以往,作为汽车用外板,使用5000系列(Al-Mg)铝合金或6000系列(Al-Mg-Si)铝合金,但是为了得到优良的涂敷烧结硬化性、高的强度,可期待更加薄壁化、轻量化的6000系列铝合金受到瞩目,并对其进行着各种改良。
作为汽车用外板而要求的上述特性中,对于保形性,材料的屈服点越小越好,相对于此,对于抗凹痕性,则屈服点越大越好,有关屈服点两者的要求恰是相反的,但在6000系列铝合金中,通过这样的方法来解决上述相反的问题,即在保形性优良的屈服点低的阶段进行冲压加工,然后在涂敷烧结工序中使其硬化提高屈服点,从而提高抗凹痕性(特开平5-247610号公报、特开平5-279822号公报、特开平6-17208号公报等)。
对于成型加工后的制品表面质量,在6000系列铝合金中也有发生表面粗糙或隆起痕(由于塑料加工而在压延方向生成的长的筋状缺陷)等的情况。对于制品表面质量缺陷,可以通过合金成分的调整和制造条件的管理进行解决,例如,为了抑制隆起痕,提出如下方案,即,在500℃以上的温度下进行均质化处理后,冷却到450~350℃,在该温度区域开始热轧而防止粗大析出物的生成(特开平7-228956号公报),但若从500℃以上的均质化处理温度冷却到450℃的热轧温度时的冷却速度变慢时,则生成Mg-Si化合物的凝聚物,为此,在以后的工序中,需要长时间的固溶处理,存在着降低制造效率的问题。
对于成型性,汽车用外板的外层板(outer panel)用材料在与内层板(innerpanel)用材料装配时,需要进行弯曲中心半径(R)和板厚(t)的比(R/t)小的、加工条件严格的180°弯曲加工(平板卷边加工:flat hemming),但6000系列铝合金比5000系列铝合金弯曲加工性差,对于冲压加工度大的部位在平板卷边加工性上产生问题。
发明内容
本发明者们针对进一步改善6000系列铝合金材料的成型性、特别是弯曲加工性的方法进行了研究,结果发现,在6000系列合金中,弯曲加工性受到Mg-Si化合物的析出状态和相邻晶粒的方位差的影响。另外,弯曲加工性与兰克福特值相关,为了提高弯曲加工性,需要使兰克福特值的各向异性加大,进而,弯曲加工性也与集合组织的立方体取向(Cube方位){100}<001>的强度比(无规度比:random ratio)相关,为了提高弯曲加工性,也需要作成立方体取向的集成度高的集合组织。而且,为了得到上述的特性、性状,谋求作为6000系列铝合金的主要添加元素的Si量、Mg量的最适宜量,而且适当控制制造工序的最适宜化、特别是适宜控制铸块的均质化处理后的冷却速度是重要的。
本发明就是基于上述见解而成的,其目的在于提供一种铝合金板及其制造方法,该铝合金板具有可平板卷边加工的优良成型性,成型后不发生表面粗糙或隆起痕,具有可解决保形性和抗凹痕性问题的优良的涂敷烧结硬化性,进而耐腐蚀性特别是耐丝状锈性也优良。
为了达到上述目的的本发明的铝合金板是含有Si及Mg作为主要合金成分而成的6000系列铝合金压延板,其特征是在固溶处理及淬火处理后的弯曲加工性优良,即使由于室温时效而屈服点进而提高时,180°弯曲加工的内侧极限弯曲半径,例如也是在0.5mm以下,其具体的实施方式如下所述。
(1)铝合金板,含有Si:0.5~1.5%、Mg:0.2~1.0%,并由余量Al及杂质构成,或者,是含有Si:0.8~1.2%、Mg:0.4~0.7%、Zn:0.1~0.3%,并由余量Al及杂质构成,其特征是Mg-Si化合物的最大直径是10μm以下,2~10μm直径的Mg-Si化合物的数量是1000个/mm2以下。
(2)铝合金板,含有Si:0.4~1.5%、Mg:0.2~1.2%、Mn:0.05~0.3%,并由余量Al及杂质构成,其特征是邻接的晶粒的方位差是15度以下的晶界所占比例是20%以上。
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