[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法有效
| 申请号： | 200810090092.1 | 申请日： | 2001-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101250386A | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J163/00;C09J9/00;C09J7/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;梁谋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 连接 粘结 使用 方法 | ||
1.一种基板的电极的连接方法，其中，
在对置的基板的电极之间，配置绝缘性粘结剂，
上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种以上的粘结剂成分，
上述两种以上的粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，
上述低温侧固化成分由使用过氧化物的具有自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述高温侧固化成分由使用潜在性固化剂的具有环氧系热固化机理的树脂构成，
上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的DSC发热峰的温度差是20℃以上，
上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上，
以上述两种以上的粘结剂成分中的低温侧固化成分的80％反应温度对绝缘性粘结剂加热加压，
之后，以上述两种以上的粘结剂成分中的高温侧固化成分的80％反应温度以上对绝缘性粘结剂加热加压。
2.一种基板的电极的连接方法，其中，
在对置的基板的电极之间，配置具有形成为薄膜状的绝缘性粘结剂薄膜，
上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种以上的粘结剂成分，
上述两种以上的粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，
上述低温侧固化成分由使用过氧化物的具有自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述高温侧固化成分由使用潜在性固化剂的具有环氧系热固化机理的树脂构成，
上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的DSC发热峰的温度差是20℃以上，
上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上，
以上述两种以上的粘结剂成分中的低温侧固化成分的80％反应温度对上述绝缘性粘结剂薄膜加热加压，
之后，以上述两种以上的粘结剂成分中的高温侧固化成分的80％反应温度以上对上述绝缘性粘结剂薄膜加热加压。
3.权利要求2所述的绝缘性粘结剂薄膜，其中，形成由热固化机理不同的数种粘结剂成分构成的数层。
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C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
