[发明专利]具有半开放式耦合器的射频辨识标签

权利要求书

1.一种具有半开放式耦合器的射频辨识标签，包含：一介电基层上下迭合有天线层与接地层，其特征在于，该天线层具有一中央位置处的直形天线部，及一半开放式线型耦合器两部份，该耦合器是由断开的短直型耦合部与环绕型耦合部组成，该耦合器形成一端环绕于天线部的端部，另端为开口，该耦合器是通过成U字形的环绕型耦合部围绕上述天线部的一端，并与天线部的端部保持一段适当距离，以便耦合器与天线部达到最佳的耦合，该耦合器短直型耦合部是成一开口形态，一射频辨识芯片的正负极与两耦合部断开处相连接，该天线部一端是设于该耦合器环绕的范围内，另端则与耦合器开口连接，使天线与耦合器开口连接的端部可作长度上的变化。

2.一种具有半开放式耦合器的射频辨识标签，包括：一介电基层上下迭合有天线层与接地层，其特征在于，该天线层具有一中央位置处的直形天线部，及一半开放式线型耦合器两部份，该耦合器是由断开的短直型耦合部与环绕型耦合部组成，该耦合器形成一端环绕于天线部的端部，另端为开口，并与天线部的端部保持一段适当距离，以便耦合器与天线部达到最佳的耦合，该耦合器短直型耦合部是成一开口形态，一射频辨识芯片的正负极与两耦合部断开处相连接，该天线部一端是设于耦合器环绕的范围内，中段处与耦合器连接，另端则由耦合器开口延伸出耦合器的范围外。

3.根据权利要求1或2所述的具有半开放式耦合器的射频辨识标签，其特征在于，该天线层的天线部长度约为1/4波长或1/2波长或约为1/4波长的整数倍，而其耦合器长度大于1/4波长。

4.根据权利要求1或2所述的具有半开放式耦合器的射频辨识标签，其特征在于，该天线层的天线部长度约为1/4波长或1/2波长或约为1/4波长的整数倍，而其耦合器长度为上述波长的倍数。

5.根据权利要求1或2所述的具有半开放式耦合器的射频辨识标签，其特征在于，该天线层是为导电材料以印刷、电镀、蚀刻、喷印方式制作于介电基层上，而该介电基层是选自PET、FR4、PTFE、纸张之绝缘基材。

6.根据权利要求1或2所述的具有半开放式耦合器的射频辨识标签，其特征在于，该介电基层是为一绝缘基材，该射频辨识标签整体以该接地层对应金属面贴设，且该射频辨识标签是为一微带天线(micro-strip antenna)的型式，而形成贴附于金属表面的微带射频辨识标签天线。 

7.根据权利要求1或2所述的具有半开放式耦合器的射频辨识标签，其特征在于，该介电基层是为一绝缘基材，该射频辨识标签整体以该接地层对应金属面贴设，该天线部的中点与背面接地层的金属面相连通时，则天线部的长度缩减约为1/4波长，该射频辨识标签形成贴附于金属表面的微形化微带射频辨识标签天线。

8.根据权利要求1或2所述的的具有半开放式耦合器的射频辨识标签，其特征在于，该天线层的天线部的宽度加宽时，使具有半开放式耦合器的射频辨识标签天线以贴片天线(patch antenna)的型式呈现，该射频辨识标签天线形成贴附于金属表面的贴片射频辨识标签天线。