[发明专利]防护薄膜组件的制造方法及防护薄膜组件

说明书

技术领域

本发明关于一种防护薄膜组件及其制造方法，在制造半导体装置或是液晶显示器等物品时会使用光掩模，该防护薄膜组件是该光掩模的防尘构件。

背景技术

以往，在LSI、超LSI等半导体装置或是液晶显示板等产品的制造中，是使用光照射半导体晶片或液晶用基板以形成图案的光刻方法。光刻时使用光掩模作为图案原版，并将光掩模上的图案转印到晶片或液晶用基板上。

若此时该光掩模有灰尘附着的话，由于该灰尘会吸收光，使光反射，故除了会使转印的图案变形、使边缘变粗糙以外，还会损坏其尺寸、品质、外观等，使半导体装置或液晶显示板等的性能或制造良品率降低。

因此，这些作业通常在无尘室内进行，惟即使在无尘室内欲经常保持光掩模清洁仍相当困难，故吾人遂采用在光掩模表面贴附防护薄膜组件当作防尘构件之用的方法。此时，灰尘并非直接附着于光掩模表面上，而是附着于防护薄膜组件上，故只要在光刻步骤中将焦点对准光掩模图案，而不要将焦点对准防护薄膜组件上的灰尘，该灰尘就不会对转印造成影响。

该防护薄膜组件构造如下：以对光线透光性良好的硝化纤维素、醋酸纤维素等物质构成透明防护薄膜，并以铝、不锈钢、聚乙烯等物质构成防护薄膜组件框架，在该框架的上部涂布防护薄膜的良溶媒，并将该防护薄膜风干接着于该防护薄膜组件框的上部(参照专利文献1)，或者是用丙烯酸树脂或环氧树脂等的黏着剂黏着(参照专利文献2、专利文献3、专利文献4)，并在防护薄膜组件框架的下部设置由聚丁烯树脂、聚醋酸乙烯酯树脂、丙烯酸树脂、硅氧树脂等物质所构成的黏着层以及保护该黏着层的脱模层(隔离部)。

近年来，对半导体制造用曝光装置所要求的解析度逐渐提高，且为了实现该解析度而逐渐使用短波长光作为光源。具体而言是向紫外光的g线(436nm)、I线(365nm)、KrF准分子激光(248nm)移动，近年开始使用ArF准分子激光光(193nm)。

由于这些短波长光的光能量很大，故对现有纤维素系的薄膜材料而言很难具备足够的耐光性。因此，在KrF准分子激光以后薄膜材料变成使用透明氟树脂。

近年来，为了用ArF准分子激光进行更微细的加工，遂开始检讨使用浸液曝光装置。在曝光装置的物镜与硅晶片间注满液体，藉此实现更高数值孔径(numerical aperture，NA)，以获得更高的解析度(参照专利文献5)。当这些曝光装置高NA化时，在透过防护薄膜组件的光线中，周边部的斜入射角度会变大。

防护薄膜组件的透过率，一般而言，是以对垂直入射光能获得极大透过率的方式设定，惟吾人亦发现随着入射角变大而透过率也跟着降低的现象。该透过率减少的程度，以膜厚较厚者较为显著。因此，为了对斜入射光也能获得高透过率，吾人遂就防护薄膜的薄膜化进行检讨。

然而防护薄膜变薄会产生薄膜强度降低的问题。在光掩模上安装防护薄膜组件后，当防护薄膜上有异物附着时，一般是用吹风器将该异物吹走，惟在该作业中，当防护薄膜变薄而薄膜强度降低时，发生吹风器刮伤破损薄膜的可能性变高。

[专利文献1]特开昭58-219023号公报

[专利文献2]美国专利第4861402号说明书

[专利文献3]特公昭63-27707号公报

[专利文献4]特开平7-168345号公报

[专利文献5]国际公开WO99/49504号公报

发明内容

有鉴于上述情形，本发明的目的在于提供一种厚度很薄且强度很强的防护薄膜。

本发明的防护薄膜组件的制造方法，是以氟树脂构成防护薄膜，并将防护薄膜从形成该薄膜的基板剥离后再加热。加热温度宜未达防护薄膜的玻璃转变点温度为佳。

接着，本发明的防护薄膜组件，其防护薄膜的抗拉强度在390kgf/cm²以上。

若依本发明，则先使防护薄膜成膜，从成膜基板剥离后再以未达防护薄膜形成材料的玻璃转变点的温度进行热处理，藉此可增加防护薄膜强度，并制得厚度很薄且强度很高的防护薄膜组件。

具体实施方式

为了消除上述不良情况，发明人发现：在防护薄膜组件的制造过程中将防护薄膜从基板剥离后，以未达该防护薄膜材料的玻璃转变点的温度加热，便能提高薄膜强度，其中使用氟树脂作为该防护薄膜材料。然后发现若以追加了加热该防护薄膜的步骤的防护薄膜组件制造步骤制作防护薄膜组件的话，可降低上述现有技术所列问题发生的频率，或是能防止该问题发生。

以下，就该发明详细说明之。

防护薄膜组件一般是以如下步骤制造。