[发明专利]探针卡无效

专利信息
申请号: 200810086830.5 申请日: 2008-03-19
公开(公告)号: CN101271126A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 朴雄纪;申咏佑 申请(专利权)人: 美高TN株式会社
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 郭鸿禧;冯敏
地址: 韩国京畿道安城*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 探针
【权利要求书】:

1、一种探针卡,包括:

第一基底结构,具有在其中央部分的多个第一通孔和在其上表面上的电路图案;

第二基底结构,与第一基底结构的下表面接触,第二基底结构包括分别连接到第一基底结构的第一通孔的多个通孔、位于第二基底结构的上表面的多个螺钉孔和位于第二基底结构的下表面的多个探针;

柔性连接介质,通过第一基底结构的第一通孔和第二基底结构的所述通孔电连接到电路图案和探针;

多个支撑螺钉,穿透第一基底结构并选择性地结合到第二基底结构的所述螺钉孔,从而控制第二基底结构的水平面;

多个压紧螺钉,穿透第一基底结构并选择性地围绕螺钉孔压住第二基底结构,从而控制第二基底结构的水平面。

2、如权利要求1所述的探针卡,其中,所述支撑螺钉和所述压紧螺钉彼此代替。

3、如权利要求1所述的探针卡,还包括中央螺钉,所述中央螺钉穿透第一基底结构并选择性地结合到第二基底结构的中央部分,从而控制第二基底结构的水平面。

4、如权利要求1所述的探针卡,其中,第二基底结构包括:

基底,与第一基底结构的下表面接触,并且包括分别连接到第一基底结构的第一通孔的多个第二通孔;

多个引导杆,结合到所述基底的下表面,并包括分别连接到所述基底的第二通孔的多个第三通孔;

多个引导构件,所述引导构件的每个结合到所述引导杆的每个,并且包括多个第四通孔,从而每个探针通过第四通孔被结合到每个引导构件,第二基底结构的所述通孔包括所述第二通孔和所述第三通孔。

5、如权利要求4所述的探针卡,其中,每个引导杆通过至少一个结合螺钉被结合到所述基底。

6、如权利要求5所述的探针卡,其中,多个结合螺钉沿着所述引导杆的边缘部分布置,从而所述引导杆被防止向下下垂。

7、如权利要求1所述的探针卡,还包括:

下辅助板,结合到第一基底结构的下表面,并且包括第六通孔,第二基底结构位于所述第六通孔中;

多个弹性构件,固定到下辅助板并与第二基底结构的下表面接触,从而支撑第二基底结构。

8、如权利要求7所述的探针卡,其中,所述弹性构件包括片簧。

9、如权利要求7所述的探针卡,还包括:

多个边缘螺钉,穿透第一基底结构,并将压力施加到第二基底结构的边缘部分,从而控制第二基底结构的水平面;

多个支撑件,与所述边缘螺钉和第二基底结构的边缘部分接触,并将由边缘螺钉引起的压力传递到第二基底结构。

10、如权利要求9所述的探针卡,其中,所述支撑件呈球形。

11、如权利要求9所述的探针卡,还包括多个增强构件,所述增强构件介于所述支撑件与第二基底结构的上表面的边缘部分之间,并且具有比第二基底结构的强度大的强度。

12、如权利要求11所述的探针卡,其中,所述增强构件插入到第二基底结构中,使得每个增强构件的顶表面与第二基底结构的上表面共面。

13、如权利要求7所述的探针卡,还包括上辅助板,所述上辅助板以其下表面与第一基底结构的上表面隔开的构造结合到第一基底结构的上表面,从而在上辅助板和第一基底结构之间留出保持空间,并使第一基底结构的上表面上的电路图案位于保持空间中。

14、如权利要求13所述的探针卡,其中,上辅助板包括:

主体,结合到第一基底结构的上表面,并且包括第五通孔,第一基底结构的上表面上的电路图案通过所述第五通孔被暴露;

帽,以第五通孔被所述帽遮盖的构造结合到主体,以使所述通孔的内部转变成保持空间。

15、如权利要求13所述的探针卡,其中,第一基底结构和上辅助板通过从第一基底结构的下表面穿透第一基底结构和上辅助板的第一螺钉而彼此结合,并且第一基底结构和下辅助板通过从下辅助板的下表面穿透下辅助板、第一基底结构和上辅助板的第二螺钉而彼此结合。

16、如权利要求13所述的探针卡,还包括绝缘膜,所述绝缘膜位于第一基底结构的上表面和下表面上,从而防止热传递到第一基底结构上。

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