[发明专利]电解处理装置及方法、平版印刷版支撑件、平版印刷版

说明书

技术领域

本发明涉及电解处理装置、平版印刷版支撑件、平版印刷版、和电解处理方法。

背景技术

本发明涉及电解处理装置和电解处理方法，尤其是涉及能显著抑制金属条表面上产生振痕的电解处理装置和电解处理方法，即使当电解处理在高电流密度和高输送速度下在金属板上连续进行时。

平版印刷原版(即，平版印刷版的原版)通常通过这样的方法制造，其中包括：粗糙化纯铝或铝合金(以下称为“铝等”)的版表面；然后进行阳极化处理，以便在粗糙表面上形成阳极化薄膜，从而可提供用于平版印刷版的支撑件；并且在上面已经形成阳极化薄膜的平版印刷版支撑件的表面上形成光敏或热敏的制版层。

因此，文本的印刷图像、和图片等印入平版印刷版的制版层并且进行显影，这样生产出平版印刷版。

铝板可通过以下方式进行表面粗糙化：用以尼龙等为特征的纤维毛刷辊、和含砂布形成表面的研磨辊等进行的机械表面粗糙处理；铝板表面在碱浴中进行化学粗糙化的蚀刻处理；以铝板为电极进行电解表面粗糙化的电解表面粗糙处理；等等(参见日本的专利申请公开(JP-A)号60-067700和1-230800)。

现在，通常通过在酸性电解质溶液中对铝板施加诸如正弦电流、方波电流、梯形波电流等交流电，进行电解表面粗糙化。这样，正电压和负电压在电解槽的入口交变施加在铝板上。

施加正电压时铝板上产生阴极反应，施加负电压时产生阳极反应。在阴极反应期间形成主要成份为氢氧化铝的氧化物膜，在阳极反应期间氧化物膜被电解，形成称为凹点的蜂窝状小孔。

因此，在电解槽入口施加正电压时，首先在通过电解槽的铝板上产生阴极反应，施加负电压时，首先产生阳极反应。结果是，铝板的表面状况根据施加在电解槽入口的电压极性而变化，会产生沿铝板宽度方向延伸的条纹形式的表面质量缺陷，也即振痕。特别是，在高电流密度、高输送速度下实施电解粗糙处理时产生振痕尤其明显。

作为抑制产生振痕的方法，举例来说，已提出以下方法：电解处理方法，其中在电解槽的入口孔隙区域提供实行低电流密度处理的弱区域(参见日本的专利申请公开号(JP-A)No.60-067700)；电解处理方法，其中在电解槽各电极的前端和后端提供低电流密度区域，而电极的其余区域为恒电流密度区域(参见日本专利申请公开号(JP-A)No.1-230800)；以及电解处理装置，其中电解处理装置在电解槽的入口孔隙区域装备有弱启动区域，并且弱启动区域的长度确定为能满足与该弱启动区域电流密度、区段长度和金属条输送速度的特定关系(参见JP-A No.2003-003299)。

此外，还提出了具有多个串联排列电解槽的电解处理装置，其中电流密度设置为使最低的电流密度作用在最远的下游电解槽上(参见JP-A No.2003-171800)。

然而，即使使用上述电解处理装置，在高输送速度和高电流密度下实行电解表面粗糙处理时也难以完全抑制振痕的产生。

发明概述

完成本发明是为了解决上述问题，解决此问题的第一方面涉及能对沿预定方向行进的金属条进行电解处理的电解处理装置，此电解处理装置包括：在酸性电解质溶液中用交流电连续进行电解处理的多个电解槽，所述电解槽沿所述金属条的行进方向布置成列，并且在所述多个电解槽中交流电的电流密度被设置成使布置在相对于所述金属条行进方向下游最远处的电解槽中的电流密度为最低；在每个电解槽中，一个或多个电极被布置成面向所述金属条的行进路径，交流电施加到电极上，并在送入金属条的每个电极入口区域配备弱起动部分；并且在除了布置在下游最远处的电解槽以外的电解槽中，在送出金属条的出口区域配备低电流密度区。

附图说明

图1为显示了涉及第一实施方案电解处理装置的结构的示意图。

图2为显示了涉及第二实施方案电解处理装置的结构的示意图。

图3为显示了涉及第三实施方案电解处理装置的结构的示意图。

图4为显示了用于实施例1～5、对比例1和比较例1～4的电解处理装置结构的示意图。

具体实施方式

1.第一实施方案

以下描述电解表面粗糙处理装置的一个实例，所述处理装置对铝条执行电解表面粗糙处理以形成用于平版印刷版的支撑件，这也是本发明电解处理装置的一个实例。

如图1所示，涉及第一实施方案的电解表面粗糙处理装置100配备有布置在相对铝条W输送方向t上游侧的电解槽2A和布置在相对输送方向t的电解槽2A下游侧的电解槽2B。