[发明专利]电解处理装置及方法、平版印刷版支撑件、平版印刷版

权利要求书

1.对沿一定方向行进的金属条进行电解处理的电解处理装置，该电解处理装置包括：

在酸性电解质溶液中用交流电连续进行电解处理的多个电解槽，所述电解槽沿所述金属条的行进方向布置成列，并且，在所述多个电解槽中交流电的电流密度被设置成使布置在相对于所述金属条行进方向下游最远处的电解槽中的电流密度为最低；

在每个电解槽中，一个或多个电极被布置成面向所述金属条的行进路径，交流电施加到电极上，并在送入金属条的每个电极入口区域配备弱起动部分；并且

在除了布置在下游最远处的电解槽以外的电解槽中，在送出金属条的出口区域配备低电流密度区。

2.权利要求1的电解处理装置，其中在除了布置在下游最远处的电解槽以外的电解槽中，在沿金属条行进方向下游最远处布置的电极的出口侧端部配备低电流密度区，所述出口侧端部为送出金属条一侧的端部。

3.权利要求2的电解处理装置，其中在除了布置在下游最远处的电解槽以外的电解槽中配备多个电极，并在所述多个电极中每一个的出口侧端部配备低电流密度区。

4.权利要求3的电解处理装置，其中在布置在下游最远处的电解槽中也配备多个电极，并在除了布置在下游最远处的电极以外的多个电极的出口侧端部配备低电流密度区。

5.权利要求3的电解处理装置，其中形成所述电极的出口侧端部以便沿所述金属条行进方向从金属条的行进路径连续后退，由此在所述出口侧端部形成电极的低电流密度区。

6.权利要求4的电解处理装置，其中通过沿所述金属条行进方向逐渐远离金属条的行进路径形成所述电极的出口侧端部，由此在所述出口侧端部形成电极的低电流密度区。

7.权利要求3的电解处理装置，其中至少在所述低电流密度区将所述电极分割成多个彼此绝缘的小电极，在所述小电极与为该小电极提供交流电的电源之间配备用于限制电流的限流器。

8.权利要求4的电解处理装置，其中至少在所述低电流密度区将所述电极分割成多个彼此绝缘的小电极，在所述小电极与为小电极提供交流电的电源之间配备用于限制电流的限流器。

9.权利要求7的电解处理装置，其中所述限流器为感应线圈。

10.权利要求8的电解处理装置，其中所述限流器为感应线圈。

11.权利要求7的电解处理装置，其中所述限流器为电阻器。

12.权利要求8的电解处理装置，其中所述限流器为电阻器。

13.权利要求3的电解处理装置，其中所述电极被区分成出口侧电极和中央部电极，出口侧电极布置在出口侧端部并形成低电流密度区，中央部电极位于相对金属条行进方向的出口侧电极的上游位置，出口侧电极和中央部电极连接到不同的电源。

14.权利要求4的电解处理装置，其中电极被区分成出口侧电极和中央部电极，出口侧电极布置在出口侧端部并形成低电流密度区，中央部电极位于相对金属条行进方向的出口侧电极的上游位置，出口侧电极和中央部电极连接到不同的电源。

15.权利要求3的电解处理装置，其中金属条在低电流密度区的处理持续时间T规定为金属条在电解槽中总处理持续时间的至少6％，并且设电解槽低电流密度区的电流密度为d(A/dm²)，除低电流密度区以外区域的电流密度为D(A/dm²)，则d应规定为能使d/D≤0.75且d≤30A/dm²。

16.权利要求4的电解处理装置，其中金属条在低电流密度区的处理持续时间T规定为金属条在电解槽中总处理持续时间的至少6％，并且设电解槽低电流密度区的电流密度为d(A/dm²)，除低电流密度区以外区域的电流密度为D(A/dm²)，则d应规定为能使d/D≤0.75且d≤30A/dm²。

17.权利要求3的电解处理装置，其中布置在下游最远处的电解槽与除了下游最远处的电解槽以外的电解槽之间的电流密度比例设置为1∶1.2～1∶2。