[发明专利]用于测试连接垫的电路

说明书

技术领域：

本发明是有关于一种用于测试的电路，特别是一种用于测试 连接垫的电路，其用于测试集成电路的多个连接垫。

背景技术：

现今半导体制程已发展成熟，且半导体制程的卓越技术使集 成电路的应用越来越广泛，民众所使用的电子产品大多数都使用 集成电路晶片做为核心元件，而用于控制电子产品。由于半导体 制程使集成电路晶片所占用的面积越来越小，亦使电子产品越来 越小、越来越薄，例如：随身听、笔记型电脑、数位相机等。由 于半导体制程相当精密，晶圆上具上千的集成电路晶片，由于集 成电路晶片相当微小，所以无法让测试人员凭肉眼或亲手实测其 好坏，因此，现今发展出许多种测试设备及测试方式，以针对集 成电路晶片进行测试，例如：集成电路晶片的连接垫测试(PAD  test)，其是针对集成电路晶片中用于打线的连接垫进行测试， 以避免连接垫无法运作的集成电路晶片进行封装出货，而避免瑕 疵品流于市面上，进而提升集成电路晶片的制造厂商的品牌形 象。

请参阅图1与图2，其为习知测试装置测试集成电路晶片的 连接垫与进行测试连接垫的示意图。如图所示，习知测试集成电 路晶片的连接垫的方式，其利用一个测试装置10设置一个测试 埠102，而测试埠102设有多个测试探针104(如图2所示)。测 试装置10设置于一个测试机台(图未示)，测试机台承载有欲测 试的一个晶圆20，晶圆20包含有多个的集成电路晶片22。测试 机台于进行测试晶圆20的集成电路晶片22时，是会移动晶圆 20使得晶圆20的每一个集成电路晶片22得以依序对位于测试 装置10的测试埠102，以将测试埠102的该些测试探针104分 别耦接于集成电路晶片22的每一个连接垫222。

承接上述，测试装置10即可透过该些测试探针104分别传 送一个测试讯号至集成电路晶片22的连接垫222并传输至一个 测试电路224，如此经由侦测集成电路晶片22的测试电路224 的一个输出端226的输出讯号，即可得知连接垫222是否可正常 传输讯号。也就是输入测试讯号至连接垫222，并由该输出端226 测得输出讯号时，表示该集成电路晶片22可正常传输讯号而通 过测试，亦即该集成电路晶片22的连接垫222可运作。当该些 连接垫222与该些测试电路224是维持正常的电性耦接时，集成 电路晶片22的输出端226可输出对应于该测试讯号的输出讯号， 如此即表示该些连接垫222为正常运作。相反的，当该些连接垫 222所对应的该些输出端226的其中一个未能输出讯号时，即表 示该些连接垫222的其中一个未正常运作。如此，即可测试集成 电路晶片20的连接垫222是否正常。

然而，随着半导体制程越来越精密的情况下，连接垫的数量 越趋增加，为了可于在固定面积下的晶圆增设集成电路晶片，而 提高生产效率，所以连接垫的尺寸也越做越小且越趋密集，由于 习知测试装置的测试埠的测试探针数量必须相等于单一集成电 路晶片的连接垫的数量，因此习知测试装置的测试探针数量必需 相对增加，且分布亦需越来越密，以对应连接垫的位置，如此测 试装置的电路也会愈趋复杂，而造成测试装置的设计上的困难， 且测试探针分布的密集度增加会导致测试装置的成本随着增加。

因此，如何针对上述问题而提出一种用于测试连接垫的电 路，不仅改善传统连接垫测试的缺点而减少测试探针数量，又可 提升连接垫测试的可靠度，以解决上述的问题。

发明内容：

本发明的目的，在于提供一种用于测试连接垫的电路，其是 利用测试开关结合连接垫开关，以利用较少数量的测试探针，即 可对多个连接垫进行测试，并可降低设计测试装置的难易度与成 本，且可提高测试可靠度。

本发明的目的，在于提供一种用于测试连接垫的电路，其是 利用测试开关与连接垫开关使每一个连接垫轮流耦接测试电路， 以轮流测试每一个连接垫，以减少测试电路的数量，进而减少设 置测试电路的面积并降低成本。

为实现本发明的目的及解决其技术问题，本发明是通过以下 技术方案来实现的。本发明是提供一种用于测试连接垫的电路， 其应用于测试多个连接垫，该电路包含至少一个测试电路、多个 测试开关与至少一个连接垫开关，其中该些测试开关分别耦接该 测试电路与该些连接垫，该连接垫开关分别耦接该些连接垫之 间。

为实现本发明的目的及解决其技术问题，本发明还通过以下 技术方案来实现。