[发明专利]探针支撑装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路装置的检测，特别是关于一探针接触芯片的电路，以检测芯片功能是否正常运作的探针卡总成及应用于该探针卡的探针支撑装置。

背景技术

芯片的表面有裸露的金属导线或是接触垫，可以供馈入测试信号及接收回馈信号，以判断芯片是否可以正常运作。馈入及接收信号的方式是利用具备探针的探针卡，以适当压力压制于芯片之上，使探针的前端与芯片的信号馈入点、馈出点(例如裸露的金属导线或接触垫)接触，而电性导通设置于探针卡的电路及待测芯片。探针在探针卡被下压时以探针前端接触芯片，随着探针卡持续下压，探针会出现弹性变形，而产生弹性力使探针前端弹性地接触于接触垫，每一探针都被以适当压力压制于接触垫上，再透过电连接导线连接探针与测试电路(通常设置在探针卡的电路板上)。理想的情况下，每一探针的前端在没有受力时是位于同一假想平面V上，在探针卡被下压时，每一探针会具备相同的变形量，产生相同的弹性力，确保每一探针的前端都以相同的压力压制并接触于接触垫。

然而，用以供探针作为设置基础的基板往往因加工制程产生翘曲现象，而使基板表面无法维持理想的平面状态。设置于基板上的探针，其前端也无法位于同一假想平面V上。在这种情况下，探针卡朝向芯片压制的进给量就必须增加，以确保每一探针都能接触待测试芯片。由于每一探针的变形量不同，因此位于基板内凹处(远离芯片的部分)的探针会以较小的压力接触芯片，而导致接触不良，位于基板外凸处(靠近芯片的部分)的探针反而会过度被压缩变形，以过大的压力接触芯片，造成探针或芯片被损毁。

为了解决上述问题，现有技术中提出的方式主要有三种方式。

第一种方式是针对探针的型态进行改良，降低探针沿着探针卡压制方向的虎克系数，以使不同各探针变形量在具备差异时，仍产生近似的弹性压力，例如中国台湾专利公告293938号发明专利及中国台湾专利公告I269874号发明专利。

293938号发明专利是将探针的作成曲折型态，使其包含了二弹性接触结构，其中至少一弹性接触结构沿着探针压制方向具备低虎克系数，因此在特定的压缩变形范围之内，探针产生的弹性压制力会十分近似，解决了探针前端没有共平面的问题。I269874号发明专利的探针包含了探针尖端及弹性结构，上，弹性结构沿着探针压制方向具备低虎克系数，因此在特定的压缩变形范围之内，探针产生的弹性压制力会十分近似。然，293938号发明专利及I269874号发明专利都采用了相对复杂的探针结构，增加了探针的制作成本及制作难度。

第二种方式是对用以设置探针的设置面进行研磨，使探针基板至少有一侧面维持理想的平面状态，以供探针设置于其上，例如：中国台湾专利I284379号发明专利。I284379号发明专利是于翘曲变形的探针基板表面，设置多个固定部，各固定部的端面是经过一研磨程序，使固定部的端面具备共平面的特征，但此种设计无法解决探针基板受负载变形的问题，因此必须额外增加抵抗外力负载的结构。

第三种方式是以调整装置对探针基板上多个点进行施力，对探针基板的翘曲变形进行补偿，而使探针基板的至少一侧面维持理想的平面状态，例如：中国台湾专利公告588404号发明专利及中国台湾专利公告588400号发明专利，都是采用多个调整组件对探针基板施加压力或是拉力，共同作用以补偿探针基板的翘曲变形。这种探针卡设计必须在组装完成后，对调整组件进行反复且精密的微调，微调程序复杂。同时每一探针基板的翘曲变形状态也不同，因此针对个别的探针基板所进行的微调补偿也不同，使其制作难度高。

现有技术中的探针支撑装置或探针卡总成，为了使探针前端共平面，涉及了复杂探针结构或是探针支撑装置的结构，提升造成探针卡总成的制作难度及制作成本。

发明内容

本发明目的在于提出一种探针支撑装置及应用该探针支撑装置的探针卡总成，透过简单化的结构达成使探针前端共平面的功效。

为了达成上述目的，本发明提出一种探针支撑装置，用以供多个探针被设置于其上，而组成一探针卡总成。探针支撑装置包含刚性承载件及一探针基板。刚性承载件具有多个支撑柱，且支撑柱的末端是位于同一设置平面。探针基板用以供探针被设置于其上，其中支撑柱的末端连接于探针基板，以消除探针基板的翘曲变形而使探针基板维持平板状态，使探针前端共同位于一假想平面。

于本发明一或多个实施例中，支撑柱是延伸于刚性承载件，为了使支撑柱末端皆位于设置平面，是于一加工平面上对支撑柱末端进行加工研磨，使支撑柱末端供同位于设置平面，以使多个支撑柱的末端皆位于该设置平面。