[发明专利]其侧边与内部阵列麦克风不平行的电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置以及其制造方法，特别是涉及一种其侧边与内部阵列麦克风不平行的电子装置以及其制造方法。

背景技术

阵列麦克风(Array Microphone)由数个并列设置的麦克风所组成，阵列麦克风的特点在于能够清楚接收某特定方向上的声音，同时压抑环境噪音。请参阅图1A，图1A显示一最简单的阵列麦克风150，其由二个排成直线L的全向性麦克风(Omni-directional Microphone)120、130所组成。在进行波束形成(Beamforming)时，同时间到达全向性麦克风120、130的声音不会被抑制，而不同时间到达全向性麦克风120、130的声音才会被抑制，因此会得到一所谓的扇形波束(Pie Beam)。换言之，如果声音来源方向与直线L不垂直，则声音会被抑制；反之，如果声音来源方向与直线L相垂直，则声音不会被抑制。

图1B显示将此阵列麦克风150安装在移动电话中的情形，在移动电话10的前表面设置有二个收音孔，使麦克风120、130能够接收外界的声音。由于麦克风120、130的排列方式平行于移动电话120的底部，所以从移动电话10的前方而来的近端声音(使用者讲话的声音)不会被抑制，只是，从移动电话10的后方而来的杂音(例如环境噪音)P同样也不会被抑制，结果造成收音干扰。究其原因，还是在于这二种声音的行进方向皆垂直于麦克风120、130的连线。

发明内容

为解决上述问题，于是本发明提供一种电子装置，其侧边与内部阵列麦克风不平行，即可有效抑制(包括从后方来的)不想要接收的声音。

在本发明其中一实施例当中，此电子装置包括一外壳以及一阵列麦克风。外壳包括一前表面、一后表面、以及数个连接前表面及后表面的侧边。阵列麦克风包括一第一麦克风模块以及一第二麦克风模块，此第一麦克风模块以及第二麦克风模块设置在外壳内，且第一麦克风模块以及第二麦克风模块所连成的直线不平行于外壳的侧边。

前述电子装置可更包括一电路板，第一麦克风模块以及第二麦克风模块设置在电路板上。

其中，电路板可大致上平行于外壳的前表面以及后表面。

其中，第一麦克风模块以及第二麦克风模块可包括全向性麦克风。

其中，前述电子装置可为一手持式装置。

或者，前述电子装置可为一移动电话。

或者，前述电子装置可为一个人数字助理。

或者，前述电子装置可为一全球定位系统接收器。

在本发明另一实施例当中，电子装置包括一外壳以及一阵列麦克风。外壳包括一第一收音孔、一第二收音孔、一前表面、一后表面、以及数个连接前表面及后表面的侧边，第一收音孔以及第二收音孔的连线不平行于侧边。阵列麦克风设置在外壳内，经由第一收音孔以及第二收音孔来接收外界声音。

其中，第一收音孔以及第二收音孔可设置在外壳的前表面上。

或者，第一收音孔设置在外壳的侧边上，而第二收音孔设置在外壳的前表面上。

前述电子装置可更包括一电路板，而阵列麦克风设置在电路板上。

其中，电路板可大致上平行于外壳的前表面以及后表面。

其中，阵列麦克风可包括全向性麦克风。

前述电子装置可为一手持式装置。

或者，前述电子装置可为一移动电话。

或者，前述电子装置可为一个人数字助理。

或者，前述电子装置可为一全球定位系统接收器。

另外，本发明还提供一种电子装置的制造方法，在其中一实施例当中，此种电子装置的制造方法包括以下步骤：

首先以表面粘着技术将一第一麦克风模块以及一第二麦克风模块安装在一电路板上，且令第一麦克风模块以及第二麦克风模块排成一直线。

然后提供一外壳，且此外壳包括一前表面、一后表面、以及数个连接前表面及后表面的侧边；

然后将电路板装入外壳内，且令前述的直线不平行于外壳的侧边。

在另一实施例当中，电子装置的制造方法包括以下步骤：

首先以表面粘着技术将一阵列麦克风安装在一电路板上。

然后提供一外壳，且外壳包括一第一收音孔、一第二收音孔、一前表面、一后表面、以及数个连接前表面及后表面的侧边，且第一收音孔以及第二收音孔的连线不平行于侧边。

然后将电路板装入外壳内。

由此，不想要接收的声音在到达阵列麦克风之前所形走的距离将会不同，使得到达的时间也会跟着不同，于是不想要接收的声音会被抑制。