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[发明专利]微机电系统麦克风封装体-CN202211740793.1在审
发明人：黄炎松;陈姚玎;王世钟;陈咏伟 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统麦克风封装体。微机电系统麦克风封装体包括第一微机电系统传感器芯片、集成电路芯片以及第一导电盖。第一微机电系统传感器芯片具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。集成电路芯片堆叠在第一微机电系统传感器芯片的第一表面上。第一导电盖设置于第一微机电系统传感器芯片的第二表面上。
微机系统麦克风封装

[发明专利]微机电系统结构-CN202211663419.6在审
发明人：陈建铭;林文山;毛俊凯;许丰家;陈志远;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统结构。微机电系统结构包含基板及背板，基板具有开口部分，而背板设置于基板的一侧且具有多个声孔。微机电系统结构也包含振膜，振膜设置于基板与背板之间并延伸横跨基板的开口部分。振膜包含多个通气孔，且气隙形成于振膜与背板之间。微机电系统结构还包含覆盖结构，覆盖结构设置于至少一个通气孔的侧壁之上。
微机系统结构

[发明专利]微机电系统结构-CN202211483232.8在审
发明人：毛俊凯;陈志远;许丰家;陈建铭;林文山;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统结构。微机电系统结构包含基板及背板，基板具有开口部分，而背板设置于基板的一侧。微机电系统结构也包含振膜，振膜设置于基板与背板之间。基板的开口部分位于振膜之下，且气隙形成于振膜与背板之间。微机电系统结构还包含立柱结构及保护柱结构，立柱结构连接于背板与振膜，而保护柱结构从背板延伸进入气隙中。在背板的俯视图中，保护柱结构围绕立柱结构。
微机系统结构

[发明专利]微机电系统结构-CN202211663429.X在审
发明人：陈志远;许丰家;毛俊凯;陈建铭;林文山;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统结构。该微机电系统结构包含基板及背板，基板具有开口部分，而背板设置于基板的一侧且具有多个声孔。微机电系统结构也包含振膜，振膜设置于基板与背板之间并延伸横跨基板的开口部分。振膜包含通气孔，且气隙形成于振膜与背板之间。微机电系统结构还包含突出物，突出物延伸到气隙中。
微机系统结构

[发明专利]微机电系统结构-CN202310093875.X在审
发明人：陈志远;许丰家;毛俊凯;陈建铭;林文山;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统结构。微机电系统结构包含基板及背板，基板具有开口部分，而背板设置于基板的一侧且具有多个声孔。微机电系统结构也包含振膜，振膜设置于基板与背板之间并延伸横跨基板的开口部分。振膜包含通气孔，且气隙形成于振膜与背板之间。微机电系统结构还包含填充结构，填充结构设置于振膜之上且填充结构的一部分设置于通气孔中。
微机系统结构

[发明专利]微型扬声器的封装结构及其形成方法-CN202211174252.7在审
发明人：陈立仁;许瑜瑄;郑裕庭;龚诗钦 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明公开一种微型扬声器的封装结构及其形成方法。所述封装结构包括基板、振膜、线圈、蚀刻停止层、载板、永久磁性元件以及封装盖。基板具有中空腔室。振膜悬置于中空腔室上方。线圈嵌入于振膜中。蚀刻停止层位于线圈下方，并且在垂直于振膜的顶表面的方向上与线圈重叠。蚀刻停止层由金属材料制成。载板设置于基板的底表面上。永久磁性元件设置于载板上及中空腔室中。封装盖包绕基板和振膜，其中封装盖的盖开口露出振膜的顶表面的一部分。
微型扬声器封装结构及其形成方法

[发明专利]声音辨识装置及用于控制电子装置的方法-CN201810174156.X有效
发明人：刘青光;陆晓燕;张卫平 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2018-03-02 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G06V40/20 文献下载
摘要：本发明提供一种声音辨识装置及用于控制电子装置的方法，该声音辨识装置包括：一麦克风阵列，包括多个麦克风，设置在安装于该声音辨识装置的一外壳上的一麦克风模块之中，其中各麦克风接收在该麦克风模块的表面上操作的一手势动作所造成的一音频信号，并将所接收的该音频信号转换为一数字音频信号；以及一处理单元，用以接收来自各麦克风的该数字音频信号，并对来自各麦克风的该数字音频信号进行一声音辨识处理以产生带有该手势动作的信息的一声音辨识结果，其中该处理单元依据该声音辨识结果以控制由该处理单元执行的至少一应用程序。
声音辨识装置用于控制电子方法

[发明专利]微机电麦克风-CN202210991830.X在审
发明人：陈志远;陈建铭;许丰家;林文山;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种微机电麦克风。该微机电麦克风包括基板、振膜、背板、以及第一突起物。该基板具有开口部分。该振膜设置于该基板的一侧，并延伸横跨该基板的该开口部分。该背板包括多个声孔。该背板设置于该振膜的一侧。气隙形成于该背板与该振膜之间。该第一突起物自该背板朝该气隙延伸。
微机麦克风

[实用新型]微机电系统麦克风-CN202222523291.5有效
发明人：陈建铭;许丰家;林文山;李新立;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微机电系统麦克风，包括一基板、一背板、一振膜以及多个长孔。前述背板设置在前述基板的一侧，前述振膜活动地设置在前述基板与前述背板之间。前述长孔形成于前述振膜上，且彼此相隔一距离，其中前述长孔具有非均匀一致的宽度，用以降低前述振膜上的残余应力。
微机系统麦克风

[发明专利]微机电系统麦克风-CN202210319942.0在审
发明人：陈建铭;陈志远;许丰家;林文山;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统(micro‑electro‑mechanical system，MEMS)麦克风。微机电系统麦克风包括基板、背板、绝缘层及振膜。基板具有开口部。背板设置于基板的一侧，且具有往基板突出的突起。振膜可动地设置于基板与背板之间，且以间隔距离与背板间隔。突起被配置为在空气流通过开口部时限制振膜的变形。
微机系统麦克风

[发明专利]声波回音消除装置及其方法-CN201810891121.8有效
发明人：刘建明;刘青光 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G10L21/0208 文献下载
摘要：本发明提出一种声波回音消除装置及其方法。该声波回音消除装置包括：调制器、扬声器、麦克风、解调器以及适应性滤波器。调制器，将远端信号复制至频率范围而产生第一频率位移信号，并根据远端信号以及第一频率位移信号产生调制信号，频率范围高于远端信号。扬声器根据调制信号，产生声音信号。麦克风根据近端信号以及回音信号而产生麦克风信号，回音信号为声音信号与空间脉冲响应的卷积。解调器自麦克风信号提取解调信号以及回音参考信号，适应性滤波器根据解调信号以及回音参考信号，产生复原信号以复原近端信号。
声波回音消除装置及其方法

[发明专利]小阵列微机电麦克风装置及其噪声抑制方法-CN202011415176.5在审
发明人：黄炎松;杨宗龙 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：小阵列微机电麦克风装置及其噪声抑制方法。该装置包括：遮罩；电路板，耦接遮罩且包括第一音孔与第二音孔；第一麦克风模块，包括：第一麦克风及第一集成电路，其中第一麦克风经第一音孔对音源提取第一音频信号；及第二麦克风模块，包括：第二麦克风及第二集成电路，其中第二麦克风经第二音孔对音源提取第二音频信号。第一麦克风及第二麦克风具有相同的灵敏度、相位及全向性。第一集成电路对第一及第二音频信号进行第一逻辑运算以产生第一加总音频信号。第一集成电路以第一时钟信号对第二音频信号进行采样延迟，将第一音频信号减去延迟后的第二音频信号得到具有第一指向性的第一差分音频信号。第二集成电路旁通输出具有全向性的第二音频信号。
阵列微机麦克风装置及其噪声抑制方法

[发明专利]具有遮挡层的微机电系统装置-CN202111304787.7在审
发明人：陈志远;陈建铭;许丰家;林文山;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种具有遮挡层的微机电系统装置，包括一基板、一背板、一振膜、以及一遮挡层，其中背板设置于基板的一侧。基板形成有一开口。振膜设置于基板的一侧且延伸跨越基板的开口，其中振膜形成有一通气孔。遮挡层设置于基板的一侧且包括一襟翼部，其中从垂直于振膜的方向观察时，襟翼部覆盖通气孔的至少一部分。
具有遮挡微机系统装置

[发明专利]微型扬声器的封装结构-CN202011177909.6在审
发明人：陈立仁;傅宥闵;郑裕庭;龚诗钦 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H04R9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种微型扬声器的封装结构，其包括：基板，具有中空腔室；振动薄膜，悬置于中空腔室上；线圈，嵌入于振动薄膜中；载板，设置于基板的底表面；第一永久磁性元件，设置于载板之上，且容置于中空腔室中；封装盖，包绕基板与振动薄膜，其中封装盖露出振动薄膜的部分顶表面；以及第二永久磁性元件，设置于封装盖上或下方。
微型扬声器封装结构

[发明专利]微机电系统麦克风-CN202010744147.7有效
发明人：陈建铭;许丰家;林文山;李新立;郭乃豪 -专利权人： 美商富迪科技股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微机电系统麦克风，包括一基板、一背板以及一振膜。前述背板和前述振膜设置在前述基板的同一侧，且在前述振膜与前述背板之间形成有一气隙，其中前述振膜包括多个掺杂部，且前述掺杂部具有不同的平均掺杂浓度。
微机系统麦克风

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