[发明专利]便携式设备、贴片式摄像模组及其组装方法无效
申请号: | 200810066918.0 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN101266400A | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 薛允杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市全日讯科技有限公司 |
主分类号: | G03B29/00 | 分类号: | G03B29/00;G03B7/02;H05K1/18;H05K3/36 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 郝传鑫;潘中毅 |
地址: | 518040广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 设备 贴片式 摄像 模组 及其 组装 方法 | ||
技术领域
本发明涉及便携式设备摄像模组,具体涉及一种便携式设备、贴片式摄像模组及其组装方法。
背景技术
随着手机、PDA等便携式设备市场的迅速发展,设备制造商为了能适应市场的需求,都希望能在更短的时间内,以更低的成本制造出更薄、更为个性化的便携式设备。
现有的用于便携式设备的摄像模组一般都是通过电连接器与主板连接,如现有的一种手机摄像模组包括镜头、感光面与镜头中的透镜组贴合的影像传感器、一端与影像传感器的另一面电连接的FPC软性电路板以及装设于FPC软性电路板另一端上的电连接器,在手机主板上设有相应的用于插接电连接器的母座。由于采用电连接器的连接方式下,该摄像模组占用的空间较大,进而不易减小手机的体积以及降低手机整体厚度,而且电连接器与母座通过人工插接,组装效率偏低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种便携式设备、贴片式摄像模组及其组装方法,通过贴装工艺将摄像模组贴装在印刷电路板上,并将贴装有摄像模组的印刷电路板贴装在主板上,减少了摄像模组占用的空间,并且通过自动化的贴装工艺提高了摄像模组的组装效率。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供一种贴片式摄像模组,用于便携式设备,包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器,以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板,所述印刷电路板为双面印刷电路板,其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点,其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚。
本发明实施例又提供一种便携式设备,包括主板,还包括贴片式摄像模组,所述摄像头包括镜头、设置在镜头底部的影像传感器,以及与所述影像传感器贴片连接的印刷电路板,所述印刷电路板为双面印刷电路板,其第一表面设置有与所述影像传感器各个数据位对应的电连接点,其第二表面设置有通过导孔与设置在所述第一表面的各个电连接点电连接的贴片接脚,所述主板上设置有用于贴装所述贴片式摄像模组的区域。
本发明实施例还提供一种贴片式摄像模组组装方法,包括以下步骤:
贴片摄像模组制造步骤:将影像传感器贴装在印刷电路板上,所述影像传感器上的各个数据位与所述印刷板上的相应电连接点一一对应,将镜头底座的定位面槽的平面与影像传感器的感光面贴合定位;
贴片摄像模组贴装步骤:在便携式设备主板上设置用于贴装所述摄像模组的贴片区,将焊膏或贴片胶漏印到所述贴片区,利用贴片机将所述贴片摄像头模组贴装固定于所述便携式设备主板上。
本发明实施例通过贴装工艺将摄像模组贴装在印刷电路板上,并将贴装有摄像模组的印刷电路板贴装在主板上,减少了摄像模组占用的空间,并且通过自动化的贴装工艺提高了摄像模组的组装效率。
附图说明
图1是本发明实施例一便携式设备用贴片式摄像模组的结构示意图;
图2是图1中印刷电路板的俯视图;
图3是图1中印刷电路板的侧视图;
图4是本发明实施例二便携式设备的结构示意图;
图5是本发明实施例三便携式设备用贴片式摄像模组组装方法的流程示意图。
具体实施方式
下面参考附图对本发明的优选实施例进行描述。
请参照图1所示,本发明实施例一的便携式设备用贴片式摄像模组包括镜头1、影像传感器2以及印刷电路板3,镜头1包括外壳11以及透镜组12,外壳11的底座上开有定位槽,影像传感器2安装在该定位槽上,且影像传感器2的感光面与透镜组12贴合,印刷电路板3与影像传感器2通过贴装工艺连接在一起。外壳11采用耐贴装工艺温度的材料(如金属材料,或耐高温树脂材料,一起。外壳11采用耐贴装工艺温度的材料(如金属材料,或耐高温树脂材料,或耐高温塑胶)防止贴装过程受热变形。
结合图2和图3所示,印刷电路板3为双面印刷电路板,其上表面设置有与影像传感器2各个数据位对应的电连接点31,其下表面设置有贴片接脚32,上表面的电连接点31与下表面的贴片接脚32通过印刷电路板3上开有的导孔电连接在一起。印刷电路板3上表面的电连接点31与影像传感器2上各个对应的数据位通过贴装工艺电连接在一起。
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