[发明专利]固定件及使用该固定件的散热装置无效
申请号: | 200810066798.4 | 申请日: | 2008-04-25 |
公开(公告)号: | CN101568246A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 鲁翠军 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;F16B39/00 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 使用 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种固定件及使用该固定件的散热装置。
背景技术
随着计算机产业的快速发展,中央处理器等电子元件的运行能力不断提 高,其发热量也越来越大,散热成为这些发热电子元件在应用时必需要解决 的问题。当前,业界普遍采取的解决方案是在电子元件上安装散热器来进行 散热,该散热器安装需要借助固定装置将其固定于电子元件上,此固定装置 效果的好坏将直接影响散热器与电子元件之间的热交换效率,进而影响散热 效果。
美国专利第5,901,039号揭露的固定装置是一种业界常用的螺合式固定 装置。该固定装置具有一外螺纹的杆件,由上而下穿过散热器,并与散热器 下表面紧靠的一卡环卡合,使杆件和弹簧预组装在散热器上,此时弹簧被压 缩产生一定的预紧力。该扣合装置还包括有从下向上穿过电路板且设有内螺 纹的被螺合机构。安装散热器时,将上述套设有弹簧的杆件对准下方的被螺 合机构,然后对杆件向下施力且同时进行旋拧,使散热器得以固定到电路板 上。然而,该固定装置易发生晃动使卡环变形而脱落或卡环刮伤杆件外的镀 层使杆件生锈,形成隐患。此外,在安装过程中要把体积很小的卡环卡到杆 件的卡槽上,操作较为繁琐。
发明内容
本发明的目的是提供一种安装便捷、使用安全的固定件及使用该固定件 的散热装置。
一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一散热器 和若干将散热器固定到电子元件上的固定件,所述散热器包括一底板和贴设 于底板上的一散热片组,所述固定件包括一套筒、穿置在套筒内的一杆件和 套设在杆件上的一弹簧,所述杆件包括一头部、从头部延伸而出的一杆体和 形成于杆体末端的一螺纹段,所述套筒包括位于底板上的一筒体和形成于筒 体底部的结合筒,所述结合筒穿置在底板内并与底板卡掣固定,所述杆体穿 置在结合筒内,所述螺纹段卡置在结合筒下方。
一种固定件,包括一套筒、穿置在套筒内的一杆件和套设在杆件上的 一弹簧,所述杆件包括一头部、从头部延伸而出的一杆体和形成于杆体末端 的一螺纹段,所述套筒包括一筒体和形成于筒体底部的结合筒,所述结合筒 内形成有与所述杆体螺纹段结合的螺纹孔。
由于上述固定件设置有套筒和结合筒,能便捷地与杆件及弹簧连接,又 能便捷地卡置到散热器底板上而将固定件固定,故不存在因安装过程中不慎 而使弹簧、杆件及套筒脱落的隐患。
下面参照附图,结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置的立体组合图。
图2是图1中固定件的分解图。
图3是图3中套筒的倒置放大图。
图4是沿图1中IV-IV线的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明一优选实施例的散热装置,用于对安装在电路板(图 未示)的发热电子元件(图未示)进行散热。该散热装置包括一散热器10 和将散热器10固定电子元件上的若干固定件20。
请一并参阅图2,上述散热器10包括一底板12、排列于底板12上的一 散热片组14和进一步导热连接底板12与散热片组14的一热管16。该底板 12大致为一矩形平板体,其底部与电子元件接触。该底板12靠两侧边的中 间处各开设有一上下贯通的穿孔120,底板12底部对应穿孔120处形成有凹 陷处122,使底板12在穿孔120附近的厚度远小于其他地方的厚度。该底板 12中部开设有一平直的截面呈半圆形的第一容置槽124,该第一容置槽124 与底板12的相对两侧边平行。
上述散热片组14贴设于底板12顶部并位于二穿孔120之间,其包括若 干平行间隔并垂直于底板12的散热片140。该散热片140底端垂直弯折有折 边142,该折边142可通过焊接或粘贴等方式贴设在底板12上。该散热片组 14底面设置有一与底板12顶面上的第一容置124槽对应的第二容置槽144, 该第一和第二容置槽124、144一起形成一容置热管16的第一容置孔(未标 号)。该散热片组14中部开设有平行于底板12并与第一容置孔对应容置热管 16的第二容置孔146。
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