[发明专利]固定件及使用该固定件的散热装置无效

专利信息
申请号: 200810066798.4 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN101568246A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 鲁翠军 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;F16B39/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定 使用 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,其包括一散热 器和若干将散热器固定到电子元件上的固定件,所述散热器包括一底板和贴 设于底板上的一散热片组,所述固定件包括一套筒、穿置在套筒内的一杆件 和套设在杆件上的一弹簧,所述杆件包括一头部、从头部延伸而出的一杆体 和形成于杆体末端的一螺纹段,其特征在于:所述套筒包括位于底板上的一 筒体和形成于筒体底部的结合筒,所述结合筒末端形成有卡置在底板下方的 卡置凸环,所述结合筒穿置在底板内并与底板卡掣固定,所述杆体穿置在结 合筒内,所述结合筒内形成有与杆件螺纹段配合的螺孔,所述螺纹段与该螺 孔螺合卡置在结合筒下方。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述卡置凸环由结合筒 末端周缘向外凸伸,卡置凸环的外径由上向末端递减,在所述结合筒末端形 成倒扣结构。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述结合筒从筒体底部 中心垂直向下延伸,结合筒上形成有缺口。

4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述缺口位于筒体筒壁 的直径两端处,并垂直筒体底部呈竖直条状。

5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述套筒底部形成一具 有开口的环面,所述结合筒自环面开口周缘向下延伸形成,所述弹簧夹设在 头部与套筒底部的环面之间。

6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底板开设有穿置所 述结合筒的穿孔,底板底部对应穿孔处形成有凹陷处,使底板在穿孔附近的 厚度远小于底板上其他地方的厚度。

7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一热管,所述热 管包括位于散热片组一侧的一竖直部和从竖直部两端延伸出的二水平部,一 水平部穿置在散热片组内,另一水平部夹置在散热片组底部和底板顶部之间。

8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述筒体包括一第一筒 部和内径较第一筒部小的第二筒部,所述杆件头部容置在第一筒部且抵顶于 第二筒部与第一筒部邻接位置处。

9.一种固定件,包括一套筒、穿置在套筒内的一杆件和套设在杆件上 的一弹簧,所述杆件包括一头部、从头部延伸而出的一杆体和形成于杆体末 端的一螺纹段,其特征在于:所述套筒包括一筒体和形成于筒体底部的结合 筒,所述结合筒底部周缘形成一环形的凸环,所述结合筒内形成有与所述杆 体螺纹段结合的螺纹孔。

10.如权利要求9所述的固定件,其特征在于:所述筒体包括一第一筒部 和内径较第一筒部小的第二筒部,所述杆件头部容置在第一筒部且抵顶于第 二筒部与第一筒部邻接位置处。

11.如权利要求10所述的固定件,其特征在于:所述筒体底部形成一具 有开口的环面,所述结合筒自环面开口周缘形成,所述弹簧夹设在杆件的头 部与套筒底部的环面之间。

12.如权利要求9所述的固定件,其特征在于:所述结合筒上形成有缺口, 所述缺口位于结合筒筒壁的直径两端处。

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