[发明专利]熔融金属抗氧化还原剂有效
申请号: | 200810065190.X | 申请日: | 2008-01-14 |
公开(公告)号: | CN101215712A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 严永农 | 申请(专利权)人: | 深圳市堃琦鑫华科技有限公司 |
主分类号: | C23F11/173 | 分类号: | C23F11/173 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔融 金属 氧化 还原剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种抗氧化还原剂,尤其是指一种熔融金属抗氧化还原剂。
背景技术
工业生产中,常会涉及到熔融一种金属或合金,使其与另一种金属结合或附着的工艺。由于多数金属与氧接触均会氧化,如铁生锈即是氧化最常见的例子。在高温环境下,尤其是在融化状态下,金属(或合金)氧化的状况会更加剧烈,很快会形成一层氧化物,且越聚越多。而在熔融金属与其他金属附着结合的工艺过程中,熔融金属须不停的流动循环,这一方面会加剧氧化速度,另一方面意味着表层的氧化物和少量的氧气会被带到液面以下,即液体内部。那么氧化在内部同样会发生。这样氧化物将夹带良好的金属浮上液面,形成浮渣。由于浮渣不停的产生,浮出,造成浮渣累积越来越多,层层相叠,越来越厚,几小时后影响液面流动,甚至产生外溢,污染又危险。所产生的浮渣不能正常参与融合的生产过程,只能不断地打捞出来,另行处理。因打捞出浮渣后,液面高度不够,甚至生产用量不够,只能不停地添加补充新的金属原料。
为此,为尽量避免熔融金属氧化,需对熔融金属进行抗氧化处理,目前,现有抗氧化处理工艺主要有还原剂还原法、还原机处理法、充氮隔离保护法等。其中增加还原剂进行还原抗氧化的方法采用较为广泛,常用的还原剂有还原粉、还原金属及粘稠胶状还原物质等。
其中,采用还原粉进行还原的工作方式为:在熔融金属液体表面,播撒粉状物质,其不足或局限性表现如下:
A:使用形态非常不便,因为其为粉状物质,添加于高温熔融金属表面非常不易操作,对于表面面积较大的液面来讲,要想播撒均匀又要注意不要被高温烫到,须十分小心,所以使用极其不便。
B:容易飞散,从而造成浪费和污染,因为是干性粉状物质,而熔融金属液面上面一般均有通风装置,如播撒不当将产生飞散,造成浪费和污染。
C:烟雾较大,还原粉一般为酸,碱,盐类物质,与熔融金属液面接触后会与其他助剂反应,受热后烟雾较大,原有通风装置不足以将风排掉。
D:危害性较大,如以上提及,因其为酸,碱,盐类物质,对人体,设备,环境都有一定的危害,计算其作用后还原物的节约,经济价值不高。
而采用还原颗粒(金属)的作业原理为:在与熔融金属相同或相溶的金属中,加入高纯度活性物质(如还原粉),冷却成型,制成金属颗粒(或金属段),使用时添加与熔融金属液体。其不足之处有以下几点:
A:昂贵,从其制备形态即可知,因经过了金属熔解,加入活性物,成型等工序,材料费用和加工费用都很高。
B:使用方式不够优化,使用时,按比例投入熔融金属液体中,让金属颗粒熔化,析出还原物质,再起还原和防氧化作用。因熔化需要一个时间,活性物析出后溶于金属液体,要迅速扩散均匀,也非易事。
C:合金含量比例会发生变化,因金属颗粒合金比例与工作合金不一定完全一致,长期投放,会改变工作合金含量比例,有时这种改变会带来严重的质量后果。
D:有一定的副作用,因用量要求精确,不易控制,因生产线并非特别均衡,有些颗粒使用过量,除了可能造成浪费,还会使工作熔融合金张力变大,反而结合与附着质量下降。
采用粘稠胶状还原物质的方法为国外一些公司推出。其工作原理为,在粘稠状液体中加入活性物质,使用时倒入熔融金属液面,经充分搅拌,扩散于液体表面,形成保护膜,并持续发生还原作用。其局限性在于以下几点:
A:扩散不够迅速,须费力搅拌。
B:粘度过大,常会附着于工件,造成产品污染,难于清洗。
C:其粘性残留与熔融金属混合物,在熔融金属流动循环中,附着于设备部件,导致设备循环通道堵塞、不畅,给设备维护造成不便。
D:沉淀物,粘于设备部件,类似于树脂型坚硬物质,清理非常困难。设备保养清理非常不便,从长期看,一定会损伤设备。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种熔融金属抗氧化还原剂,其能非常经济方便地解决熔融金属发生氧化浮渣的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:一种熔融金属抗氧化还原剂,其主要组分包括:壬基酚聚氧乙烯醚、环己胺氢溴酸盐、二苯胍氢溴酸盐、磷酸、植酸。
优选地,各组分含量(wt%)如下:
壬基酚聚氧乙烯醚 51.19~91.19份
环己胺氢溴酸盐 5~20份
二苯胍氢溴酸盐 3~15份
磷酸 0.3~5份
植酸 0.5~8份。
优选地,其还进一步含有适量香精。
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