[发明专利]发光二极管照明模块无效

专利信息
申请号: 200810061512.3 申请日: 2008-04-30
公开(公告)号: CN101270869A 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 罗世昌;刘峻成;陈呈烈;张仁泽 申请(专利权)人: 嘉善华江电子科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人: 翁霁明
地址: 314100浙江省嘉善县晋*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 照明 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及的是一种发光二极管照明模块,尤其是一种集光源模块、电源模块、散热模块和导热管为一体的模块化、轻薄化、高功率及高效率的发光二极管照明模块。

背景技术

目前可以实用的发光二极管(LED)照明灯具,大部分是由LED光源芯片,散热铝块或松散型散热鳍片,电线,电源,二次光学部件(光杯或透镜等),光源密封外罩玻璃及外壳等散件、部件所组装而成。上述LED照明灯具有以下几个缺点:一是LED晶粒所产生的热,以点热源的方式向各方面散热,其散热方向的截面积小,无法快速及大面积地传热至散热装置,如铝块或松散型鳍片,很容易蓄积在LED芯片内部,造成芯片温度高于其最高温度,导致光衰或损坏;二是每一封装单元须焊接两点正负接点,其焊点多、加工复杂,质量管控难度大,不易量产;三是若要LED光源芯片形成高效率及低风险的并联电路,必须从芯片外部着手,造成接线多、加工复杂,质量管控难度大,不易量产;四是因为LED光源芯片的基板线路仅有简单的正负极电路,故不具备红绿蓝(RGB)混光的多彩控制能力;五是LED光源芯片的封装形式具有边框,会减低LED晶粒的光投射率;六是LED光源芯片的封装材料不适用,因为通电后光通过封装材料时会产生大于100C的高辐射热,故封装材料的选择必须符合以下的条件:第一高温下应维持高透光率,以维持照明效率,第二,应具有弹性,以免封装材料因热胀冷缩的应力而形成裂缝,导致晶粒氧化;第三,不易老化,目前市场上所能够购置的封装材料大部分是环氧树脂材料,无法满足上述的要求;七是对于照明灯具厂来说,因为零部件多,组装货加工步骤繁杂,不利于量产;八是电源使用恒压恒流源,不具控制功能,无法使芯片的照明输出最佳化及多元化;九是照明灯具的体积及重量大,无法和现有灯具的外壳搭配,必须使用特定的外壳,不利快速投入市场。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的不足,而提供一种结构简单,使用方便、可靠,能够形成一种模块化,以减少照明灯具组装部件,能使LED芯片的照明输出最佳化、提高效率的发光二极管照明模块。本发明的目的是通过如下技术方案来完成的,它主要由LED光源芯片,散热器组成,由至少两个LED光源芯片组成了一个光源模块,所述的光源模块与由散热模块构成的散热器、电源模块及导热管组成了发光二极管照明模块。

所述的光源模块由至少四个LED光源芯片组成,单一芯片为六晶粒及无边框的封装方式制成,功率范围6-12W。

所述的光源模块由至少四个LED光源芯片组成,单一芯片为多晶粒红绿蓝混光及无边框封装方式制成,功率范围6-12W。

所述的光源模块,植入有四个红绿蓝混光LED芯片,总功率范围24-46W。

本发明所述的光源模块中的各芯片间的电源电路为并联电路,六晶粒的单一芯片中,每两个晶粒为串联,而串联的每对晶粒之间为并联。

所述的光源模块通过一导热管贴体连接于散热模块,该散热模块中植入有单一或复数个振荡器。

所述的导热管是由原始外径6mm导热管压扁或弯曲成型,压扁面的厚度为2.5-4.5mm,宽度为6.0-10mm,长度小于或等于1900mm;所述的散热模块正视外观为长方形、正方形、圆形、椭圆形、鸡蛋形中的一种;而侧视外观为长方形、波浪形、山形、三角形中的一种。

所述的散热模块上设置有分散气流的气流分散沟槽,并设置有散热鳍片。

所述的散热模块的散热鳍片间距为等距或密疏相间。

本发明与现有技术相比,具有如下技术效果:1、LED芯片和电路基板接合处的温度低于80℃,可保障光源质量,不易因过温而产生光衰,增长LED芯片的使用寿命;2、由于散热效果佳和维修少,故可使用于高效率、节能及环保的照明用途,可减少照明维修的废弃物及减少照明的有害物质用量;3、本发明有利于照明灯具的组装和大量生产;4、本发明具有照明灯具生产的质量管控及组装成本节约。

附图说明

图1是本发明的结构示意图

图2是本发明的另一实施例结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作详细的说明:附图1所示,本发明主要由LED光源芯片1,散热器2组成。由至少两个LED光源芯片1组成了一个光源模块,所述的光源模块与由散热模块3构成的散热器、电源模块4及导热管5组成了发光二极管照明模块。

所述的光源模块由至少四个LED光源芯片1组成,单一芯片为六晶粒及无边框的封装方式制成,功率范围6-12W。

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