[发明专利]谷物颗粒硬度测定方法及其硬度测定仪

说明书

技术领域

本发明是关于一种硬度测定仪，尤其是一种谷物颗粒硬度测定方法及其硬度测定仪。

背景技术

谷物颗粒硬度是指谷物颗粒受压力破碎时承受的压力大小，硬度高的颗粒抗压能力强。谷物颗粒硬度可以通过硬度测定仪进行测定，所述谷物颗粒硬度测定仪是通过对谷物颗粒施加压力，至其破碎，测得其承受的压力，用于表示颗粒硬度值。

目前市场上现有的应用于谷物颗粒硬度测定的硬度计采用的都是压力法。该压力法的原理是利用压头压碎谷物颗粒，根据压碎谷物颗粒时传感器受力的大小确定谷物颗粒的硬度。如图5所示，为现有硬度计的结构示意图，该硬度计包括有底座91、工作台92、压杆94和显示仪表95等。工作时，压杆(压头)94在电载荷作用下或手动作用向下对单个颗粒谷物93进行压碎，显示仪表95实时显示压碎谷物颗粒压杆94所受的阻力，根据显示仪表95的读数确定谷物颗粒93的硬度。

由于谷物颗粒之间的硬度、粒度以及粒形差异较大，因此，需要在大量的样品测定的基础上，统计分析才能得出正确的结果。但是，上述现有的谷物硬度计一次只能检测1个颗粒，所以，采用这种硬度计对多个颗粒谷物进行检测时，需要将压杆抬起，在工作台上放置一谷物颗粒，然后下压压杆，再抬起压杆，放置颗粒，再下压地重复动作，测试过程繁琐，耗费时间过长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种谷物颗粒硬度测定方法及其硬度测定仪，可使多个谷物颗粒的检测过程得以连续进行，实现谷物颗粒大批量快速测定，以克服现有颗粒硬度计在谷物群体颗粒硬度判定方面的不足。

本发明的另一目的在于提供一种谷物颗粒硬度测定方法及其硬度测定仪，可适合对不同粒径的谷物颗粒进行硬度测定。

本发明的目的是这样实现的，一种谷物颗粒硬度测定方法，在两个具有一定间距平行设置且分别由传动机构驱动而作相向转动的轧辊之间置入谷物颗粒，由两轧辊对谷物颗粒进行碾压，通过力传感器感应其中至少一个轧辊所受的反作用力，以此计算出谷物颗粒的硬度值。

在本发明一较佳实施方式中，在测定时，是将多个单颗谷物颗粒依次逐粒送入两轧辊之间的间隙中。

在本发明一较佳实施方式中，所述间隙有一轧距调节装置，可根据不同谷物颗粒的粒径预先进行轧距调节。

一种谷物颗粒硬度测定仪，所述硬度测定仪包括一基座，所述基座上设有一第一轧辊；一支撑座通过至少一个力传感器固定在基座上，所述支撑座上与第一轧辊相对位置设置一第二轧辊，两轧辊分别由传动机构驱动而作相向转动。

在本发明一较佳实施方式中，所述力传感器为悬臂测力传感器。

在本发明一较佳实施方式中，所述力传感器为扭矩传感器。

一种谷物颗粒硬度测定仪，所述硬度测定仪包括一基座，所述基座上设有一第一轧辊；一支撑座能摆动地设置在所述基座上，所述支撑座上与第一轧辊相对位置设置一第二轧辊，两轧辊分别由传动机构驱动而作相向转动；所述基座与支撑座之间至少设有一力传感器。

在本发明一较佳实施方式中，所述力传感器为拉力传感器。

在本发明一较佳实施方式中，所述力传感器为压力传感器。

由上所述，本发明的谷物颗粒硬度测定仪，由于两轧辊是连续相向转动的，在两轧辊之间可以连续进行多个单颗谷物颗粒的硬度测定，即通过喂料装置可依次将多个单颗谷物颗粒送入第一轧辊与第二轧辊之间的间隙，使谷物群体颗粒的检测过程实现连续进行，可进行谷物颗粒大批量快速测定，克服了现有颗粒硬度计在谷物群体颗粒硬度判定方面的不足。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1：本发明采用拉力传感器的谷物颗粒硬度测定仪结构示意图。

图2：本发明采用压力传感器的谷物颗粒硬度测定仪结构示意图。

图3：本发明采用悬臂测力传感器的谷物颗粒硬度测定仪结构示意图。

图4A：本发明采用扭力传感器的谷物颗粒硬度测定仪结构示意图。

图4B：为图4A的侧视示意图。

图5：现有谷物硬度计的结构示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

实施方式1