[发明专利]射频功率放大器电路芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件，尤其是一种射频功率放大器电路芯片。

背景技术

在现代无线通信系统中，射频功率放大器是实现射频信号无线传输的关键部件。由于移动通信用户数量的增加，单一的频率资源远远不能满足用户通话的需求，这就需要移动通信商开辟新的频段来扩大用户容量，因此多频手机得到广泛的应用。多频手机是指在同一个移动通信网络标准中能采用不同频段进行信号传输的手机。由于采用了不同频段进行传输，因此在手机中也需要应用与不同频段信号对应的射频功率放大器。

现有的技术是采用多个射频功率放大器应用于不同的频段，如图1和图2所示，前端芯片(即射频收发器)不同频率的信号分别进入两个输入匹配网络，分别为输入匹配网络1和输入匹配网络2，之后再分别进入两个射频功率放大器PA1和PA2，两个射频功率放大器进行功率放大之后的信号再经过两个输出匹配网络，分别为输出匹配网络1和输出匹配网络2，然后进入后端芯片(即射频开关)。具体实现功率放大的方法主要有两种方式：

1.每个频段对应一个独立封装的单频射频功率放大器芯片，输入输出匹配网络分别设计。如图1所示，功率放大器PA1和功率放大器PA2的两路功率放大器电路分别设置在不同的芯片中。

2.将两个频段的单频射频功率放大器裸片以及对应的输入输出网络封装至一个芯片，实现双频工作。如图2所示，功率放大器PA1和功率放大器PA2的两路功率放大器电路集成在同一个芯片中。

但是，上述两种实现方式在实际应用中都存在不可避免的缺点。如果采用第一种方式，如图1所示，由于采用多个芯片，需要增加外围电路，整体解决方案成本增高，占用手机电路板的空间增大，增加了手机电路板布局的复杂性和手机整体的体积。如果采用第二种方式，如图2所示，只用了一个芯片，相对于第一种方式，减少了芯片外围电路，成本略有减低。但单频射频功率放大器裸片个数并未减少，因此芯片成本降低幅度较小，只有约为10％。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种射频功率放大器电路芯片，能够大大降低芯片的成本，同时减少外围电路在手机电路板上占用的空间，使得整体解决方案成本大幅降低。

为解决上述技术问题，本发明射频功率放大器电路芯片的技术方案是，所述芯片中的射频功率放大器电路包括一个射频功率放大器及其之后相互并联连接的多个输出匹配网络，所述每个输出匹配网络的输出端即为所述射频功率放大器的信号输出端。

本发明射频功率放大器电路芯片中射频功率放大器裸片由原来的两个减少为一个，大大降低了芯片成本，同时减少了外围电路在手机电路板上占用的空间，使得整体解决方案成本大幅降低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明：

图1和图2为现有的射频功率放大器电路芯片的结构示意图；

图3为本发明射频功率放大器电路芯片的结构示意图；

图4为本发明射频功率放大器电路芯片一个实施例的电路图。

具体实施方式

本发明公开了一种射频功率放大器电路芯片，所述芯片中的射频功率放大器电路包括一个射频功率放大器及其之后相互并联连接的多个输出匹配网络，所述每个输出匹配网络的输出端即为所述射频功率放大器的信号输出端。如图3所示，前端芯片(即射频收发器)不同频率的信号进入射频功率放大器电路芯片，所述芯片中的射频功率放大器电路包括一个射频功率放大器PA及其之后相互并联连接的两个输出匹配网络，分别为输出匹配网络1和输出匹配网络2，所述每个输出匹配网络的输出端即为所述射频功率放大器的信号输出端，输出后的信号进入后端芯片(即射频开关)。

所述射频功率放大器为多级功率放大器。如图4所示，多级功率放大器电路由射频功率放大管Q2和Q3，以及射频功率放大管Q2和Q3之间的级间匹配网络组成。所述射频功率放大管Q2的基极连接有偏置网络2，射频功率放大管Q3的基极连接有偏置网络3，所述级间匹配网络包括串联连接的两个电容C1和C2，以及这两个电容中间接地的电感L1，前一电容C1的前端连接射频功率放大管Q2的集电极，后一电容C2的后端连接射频功率放大管Q3的基极。

所述射频功率放大器电路还包括输入级电路及多个信号输入端，所述输入级电路选择特定的输入端的信号进行功率放大，所述信号输入端的个数和信号输出端的个数相同。