[发明专利]一种超薄型石材与铝蜂窝复合的改性环氧胶粘剂及其制备方法有效
申请号: | 200810031999.0 | 申请日: | 2008-08-05 |
公开(公告)号: | CN101323772A | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 袁素珍;王理尧;李冬月;刘辉 | 申请(专利权)人: | 湖南神力实业有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J175/08;B32B7/12 |
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地址: | 41030*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄型 石材 蜂窝 复合 改性 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及一种薄型石材复合用的胶粘剂,尤其涉及一种超薄型石材与铝 蜂窝复合的改性环氧胶粘剂。
背景技术:
近十年,世界建筑装饰用石材需求量大幅度增长,其中,超薄型石材与铝 蜂窝复合的建筑装饰材料发展速度更快。装饰石材表面美观华丽,是高档宾馆、 商场、会展中心及高级住宅内外墙、地面装饰的首选材料。不过,石材结构不 稳定,一般作为饰石材料的厚度在20mm左右。因石材比重大,增加了建筑物的 重量和施工难度,名贵石材价格昂贵,饰面石材厚,用料多,造价也很高。随 着科学技术的进步,市场上推出了厚度5mm以下的超薄型石材与铝蜂窝复合的 饰石材料,单位面积的重量只有原来的1/4或更轻,石材的用量只有原来的 1/4~1/10,饰面效果并没有改变,生产成本和施工成本降低了30~50%,深受客 户欢迎。
石材与铝蜂窝之间是经胶粘剂粘接复合的,这种饰石材料用于室内外装饰, 对材料尺寸的稳定性、强度的保持性、石材表面的美学效果有很高的要求。石 材与铝蜂窝线膨胀系数差异大、材料尺寸易变形;石材结构疏松,雨水、空气 中的腐蚀性物质极易经石材中的裂纹、孔洞向胶层浸蚀。这类装饰材料如室外 使用时,悬挂或粘结在空中,质量不好易发生坠落伤人事故;此外,工程造价 高更新不易,因而对胶粘剂的质量要求极为苛刻。
刚推出的行业标准JC/T 1047-2007《超薄天然石材型复合板》规定了基材为 铝蜂窝的复合板物理性能技术指标,其中热处理80℃168小时的粘接强度大于 等于1.0MPa,浸水168小时粘接强度大于等于0.8MPa,冻融循环25次粘接 强度大于等于0.7MPa。该标准的颁发为胶粘剂的使用质量提出了具体要求。
环氧胶粘剂是一种反应型胶粘剂,固化时形成三维化学交联结构,粘接强 度高,收缩应力大,石材与铝蜂窝间用环氧胶粘剂结合,极易使复合材料变形 报废;同时,环氧胶粘剂耐水性不佳,特别是在粘结超薄型石材时,水通过石 材的裂缝、孔洞大面积浸入胶层,长期反复作用,易使胶层软化变形而剥离, 不能保证超薄型天然石材复合胶的质量。
发明内容:
针对超薄天然石材型复合板复合用胶粘剂使用特点和质量要求,本发明提 供了一种改性环氧胶粘剂。这种胶粘剂使用聚氨酯预聚体来改进环氧胶粘剂胶 层的应力应变特性,使其韧性提高弹性模量值降低,当石材与铝蜂窝受热膨胀、 受冷收缩而产生相对变形时,不致于形成过大的内应力而使外形尺寸严重变形 失效;还使用了改性胺固化剂,使用脂环族环氧化合物改性脂肪胺合成的固化 剂韧性较好,耐温性、耐水性和脂肪胺固化剂比较要好得多。本发明还针对聚 氨酯预聚体改性环氧树脂玻璃化温度降低,从而影响耐热性能的缺陷,使用了 少量纳米粉体材料,使改性环氧胶粘剂的玻璃化温度比通用环氧胶粘剂的玻璃 化温度更高一些。还要说明的是本发明使用的聚氨酯预聚体是自制的,目的使 聚氨酯预聚体在改性环氧胶粘剂固化成形时生成尺寸适当的颗粒,均匀分布于 胶层中,让增韧效果最佳。
本发明具体的技术方案如下:
1、聚氨酯预聚体的制备
选择聚醚多元醇、TDI为原料制备聚氨酯预聚体,具体方法如下:
在装有搅拌器、滴液漏斗、回流冷凝器、抽真空管、水浴加热装置的反应 器中,加入平均分子质量为600~3000的聚醚多元二醇,开搅拌,升温到90℃, 抽真空2小时,真空度为0.092~0.095MPa,除去聚醚多元醇中的水分,然后消 除真空,降温至60℃,经滴液漏斗加入TDI,在60℃下反应1小时,升温到70 ℃反应1小时,再升温到85℃反应1~3小时,取样测游离异氰酸酯基,游离异 氰酸酯基含量为预聚体质量的1~2%为合格。
2、改性环氧胶粘剂A组份的制备
A组份所用原材料:
环氧树脂:包括双酚A环氧树脂E-44、E-51,双酚F环氧树脂6458、NPEF-170 或者它们的混合物,占A组份重量的20~40%。
活性稀释剂:包括W-95环氧树脂,501、502、622、678活性稀释剂或它们 的混合物,占A组份重量的5~15%。
聚氨酯预聚体:自制,占A组份重量的10~30%。
纳米粉体材料:包括纳米SiO2,纳米T2O2,纳米碳酸钙,平均粒径在50~100nm, 占A组份重量的1~5%。
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