[发明专利]一种消除铝铸件补焊气孔缺陷的方法有效
申请号: | 200810010270.5 | 申请日: | 2008-01-29 |
公开(公告)号: | CN101497146A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 冯志军;宋国金;孙丁益;郭祥军 | 申请(专利权)人: | 沈阳铸造研究所 |
主分类号: | B23K9/095 | 分类号: | B23K9/095;B23K9/235;B23K35/36 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人: | 任玉龙 |
地址: | 110022辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 消除 铸件 气孔 缺陷 方法 | ||
1.一种消除铝铸件补焊气孔缺陷的方法,其特征在于:所述的消除铝铸件补焊气孔缺陷的方法是采用了特种钨极氩弧焊剂的钨极氩弧焊,工艺参数为:焊接电流:110-380A,预热温度:60-160℃,焊接速度;7-25m/h,钨极直径:Φ3.2-8.0mm,焊丝直径:1.6-6.0mm,氩气流量:14-110L/min;其中,所述的特种钨极氩弧焊剂由KCl、NaCl、Na3AlF6组成,为白色粉末状;
具体操作工艺:根据铸件原始缺陷合理开设坡口,保证四壁光亮,无毛刺、油污、污垢;焊前采用丙酮将焊区清洗干净,并根据铸件形状、壁厚条件进行预热;将焊丝洗刷干净;将事先用水调好的糊状焊剂均匀地涂覆于坡口表面,或用焊丝一端煨热后沾取适量干焊剂立即实施焊接;焊后立即用热水将焊区表面熔剂残渣清洗干净;对于多层焊,每层之间先清理干净熔剂,再进行下层施焊。
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