[发明专利]软式天线板组件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关一种软式天线板组件及其制作方法，特别是有关一种以机械式手段利用结合元件组装的软式天线板组件及其制作方法。

背景技术

现有的软式天线板组件主要包括软式天线板、电子构件以及塑料组件，该电子构件可为电路板(PCB)、传输线(Cable)或是另一软式天线板，软式电路板利用焊接方式或导电银胶直接与电子构件电性连接，接着再通过塑料射出成形(Co-molding)的方式形成塑料组件，最后通过塑料组件将软式电路板以及电子构件一起包覆以提供保护内部组件的效果，大致通过上述步骤形成软式天线板组件。

由于塑料射出成形时，会带来高温与高压，而在较高的温度及压力条件下，软式天线板上的焊接点或银胶接点常常无法承受高温与高压而发生融熔与脱离的现象，导致信号接触不良或是信号完全无法导通，因此现有软式天线板组件的生产良率较低。

发明内容

本发明提供一种软式天线板组件，包括电子构件、软式天线板以及结合元件，软式天线板包括定位孔，结合元件包括第一连接部、顶掣部以及第二连接部，其中，第一连接部穿过定位孔并且通过顶掣部抵住软式天线板以定位，而第二连接部是与电子构件电性连接。

本发明还提供一种软式天线板组件的制作方法，包括：提供一软性天线板，软性天线板包括一定位孔；提供一结合元件，结合元件包括一第一连接部以及一第二连接部；将第一连接部插入该定位孔中；压合第一连接部以形成一顶掣部，使第一连接部固定于定位孔中；使第二连接部与一电子构件连接；以及通过射出成形的方式将软性天线板、结合元件与电子构件包覆。

附图说明

图1为本发明的软式天线板组件的示意图；

图2为软式天线板组件的软式天线板、结合元件以及电子构件的分解图；

图3A为图2的软式天线板、结合元件以及电子构件的组合示意图；

图3B为图3A中B-B剖面线的剖面图；

图4为结合元件的俯视图；

图5为结合元件的示意图；以及

图6为本发明软式天线板组件的制作方法的流程图。

具体实施方式

请参阅图1-2，图1为本发明的软式天线板组件的示意图，而图2为软式天线板组件的软式天线板、结合元件以及电子构件的分解图。软式天线板组件10包括电子构件11、软式天线板12、结合元件13以及塑料组件14，软式天线板12通过结合元件13与电子构件11电性连接，并且于本实施例中，电子构件11为电路板11a，并且电路板11a还与传输线11b电性连接。

请参考图4-5，图4为结合元件的示意图，而图5为结合元件的侧视图，结合元件13包括第一连接部131a、131b以及第二连接部132，于本实施例中，第一连接部131a、131b为向下延伸的凸出部，并且分别朝相反方向凹折以提供定位的效果，而第二连接部132则由侧向延伸凸出，再请搭配参考图2、3A及3B，图3A为图2的软式天线板、结合元件以及电子构件的组合示意图，而图3B为图3A中B-B剖面线的剖面图，其中软式天线板12上设有定位孔121以及电子线路122，而电路板11a上则设有对应孔111，通过使结合元件13的第一连接部131a、131b通过定位孔121以及对应孔111的方式达成连接软式天线板12与电路板11a，由于第一连接部131a、131b为凸出部，故仍须通过压合弯折的方式，在第一连接部131a、131b上成形一顶掣部133，通过顶掣部133顶住对应孔111，即可固定软式天线板12与电路板11a，而第二连接部132是通过焊接或黏接的方式与电子构件11电性连接，应注意的是，本发明的塑料组件14是以射出成型方式包覆电子构件11、软式天线板12以及结合元件13，并且第一连接部131a、131b与软式天线板12上的电子线路122达成电性连接。

应注意的是，由于软式天线板上的焊接点或银胶接点无法承受塑料组件14射出成形时所产生得高温及高压，故若电子构件11为软式天线板时(未图标)，则电子构件11需通过如同第一连接部131a、131b与软式天线板12连接的相同方式来完成组装动作，而不能采用将电子构件11与第二连接部132直接焊接或通过银胶黏接的方式处理。