[发明专利]散热器、散热器风扇以及散热器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及传导电子部件的热的散热器、散热器风扇以及散热器的制造方法。特别是本发明涉及对包括MPU的电子部件等被冷却物进行冷却的散热器。本申请与下述的日本申请相关。关于承认因文献参照而进行编入的指定国，通过参照来将在下述的申请中记载的内容编入到本申请中，并将其作为本申请的一部分。

1.日本特开2007-005490申请日2007年1月15日

2.日本特开2007-083091申请日2007年3月27日

背景技术

近年来，MPU(Micro Processing Unit：微处理器)的高时钟化明显，对应于高时钟化，MPU自身的发热也有一路增大的趋势，但是由于存在因该发热而导致MPU出现误动作的可能性，所以MPU的冷却问题极其重要。在MPU等发热的电子部件上安装有散热器风扇(heat sink fan)，该散热器风扇是将用多个散热用翅片构成的金属制的散热片和向该散热片供给冷却风的冷却风扇组合而成的，尽管如此，还是要求提高散热器风扇的冷却效率以及从MPU向散热片的热传导效率。

另一方面，以个人计算机为代表的包括MPU的电子设备要求成本的降低。因此，并不只是需要冷却特性高，而且需要制造成本低的散热片。

为了提高散热片的冷却效率，一般要扩大散热片整体的表面积。为了扩大表面积，可以将散热翅片的周向的厚度形成得较薄，使各散热翅片以从基部朝向径向外侧呈放射状地延伸的方式形成。但是，如果使得散热翅片较薄，则散热片的强度会下降，因此在使散热翅片变薄的方面存在极限。另外，在延伸的多个散热翅片的基部的根部附近，如果散热翅片之间的间隙太过狭窄，则供给到散热片的冷却风就不会顺利地通过散热翅片之间。因此，如果单纯地扩大散热片的表面积，冷却效率并不会提高。

为了提高散热片的冷却特性，需要将散热片构成为：在热从作为发热源的MPU向散热翅片传递的过程中传递损失小。例如，在专利文献1中，公开了这样一种散热片：具有基座，该基座由在内部具有空腔的圆筒形的中空部、和配合在空腔内并配置成可相对于中空部进行热传导的高热传导率体构成。在该基座的外周部形成有散热翅片，高热传导率体由热传导率比散热翅片以及中空部的材质(铝)还高的铜形成。

另外，为了在散热片中得到高的冷却特性，优选提高散热片和MPU的接触面处的接触压力。这是因为如果提高接触压力，则能够减小在散热片与MPU之间产生的接触热电阻的值。在该情况下，为了提高散热片和MPU的接触压力，需要将散热片妥善地固定在MPU上。

例如，在专利文献2中，公开了如下方法：在基座的芯的外周侧面上形成凹口，将支撑件(安装部件)以形成在该支撑件上的开孔与凹口卡合的方式固定在散热片上。另外，除了上述专利文献2所公开的方法之外，还知道有将安装部件夹在散热片和芯之间进行固定的方法。

专利文献1：日本特开2005-327854

专利文献2：日本特开2006-32941

但是，作为同一部件来说，虽然热传导率依赖于其部件的物理参数来确定，但是，如果接触不同的部件，则接触热电阻的值依赖于接触面的状况而变大，导致热传导率下降。如专利文献1中所示的结构那样，当在中空部的空腔内配合有高热传导率体的情况下，会在空腔和高热传导率的接触面上产生接触热电阻。

另外，在专利文献1记载的散热片中，由于铜比铝的比重大，所以高热传导率体占散热片的体积越大，热传导率越高，但是散热片的质量也变大。另外，铜与铝相比可获得性差，作为材料的成本也高。

再者，在专利文献1记载的结构中，产生使高热传导率体配合在中空部的空腔内的工时。更加具体来说，需要以如下方法来构成散热片：在基部的中心形成以中心轴为中心的通孔，将圆柱状的芯压入到该通孔中。在这种情况下，为了降低在芯的侧面与通孔之间的接触面上产生的接触热电阻的值，优选以接触压力高的方式进行压入固定。为此，通过热压配合进行压入固定，所谓的热压配合是将基部加热到高温，在基部的通孔的内径膨胀的过程中，相对于通孔将芯插入，然后使基部冷却。但是，若利用这样的现有的方法，不仅需要大量的工时，而且要对散热片进行加热或者冷却，会产生大幅度的温度变化，所以可能导致散热片本身的强度降低。另外，在散热片的使用温度范围比设想的温度还高的情况下，由于散热片上产生的热膨胀，有可能导致芯脱落。

这样，在上述专利文献1所公开的结构中，在考虑到可获得性，成本，可靠性和生产效率的情况下，存在着问题。