[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，具有：

基底；

导体图案，其布线形成在所述基底上；

电路芯片，其与所述导体图案电连接；

加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的 外形，而且具有沿着上述基底的厚度方向延伸的多个支柱分散在基体材料中 而成的内部结构；

封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片上部，从而将该 电路芯片封装在所述基底上。

2.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，

所述基体材料由弹性体构成，

支柱由金属材料构成。

3.如权利要求1所记载的电子装置，其特征在于，所述电子装置是一种 RFID标签，所述RFID标签使所述导体图案发挥通信用天线的功能，使所述 电路芯片通过该导体图案进行无线通信。

4.一种电子设备，具有电子装置、安装有该电子装置且借助该电子装置 的动作来驱动的设备主体部，其特征在于，所述电子装置具有：

基底；

导体图案，其布线形成在所述基底上；

电路芯片，其与所述导体图案电连接；

加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的 外形，而且具有沿着上述基底的厚度方向延伸的多个支柱分散在基体材料中 而成的内部结构；

封装体，其填埋所述加强体的内侧并覆盖所述电路芯片上部，从而将该 电路芯片封装在所述基底上。

5.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

连接工序，将电路芯片与布线形成有导体图案的基底上的该导体图案相 连接；

粘接剂涂敷工序，涂敷粘接剂以覆盖所述电路芯片上部；

加强体配置工序，将加强体以包围所述电路芯片的方式配置在所述基底 上，使粘接剂处于填埋该加强体的至少内侧的状态，所述加强体的基体材料 具有环状的外形，所述加强体具有沿着所述基底的厚度方向延伸的多个支柱 分散在基体材料中而成的内部结构；

固化工序，使所述粘接剂固化，从而由该粘接剂将所述电路芯片封装在 所述基底上，并将所述加强体固定在该基底上。