[发明专利]表面安装连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器。

背景技术

电路板制造中的一个问题是焊料熔融所需要的热所引起的焊接过 程对电气元件的影响。例如，电连接器通常采用由热膨胀系数不同于 印刷电路板(PCB)的热膨胀系数的材料制成的壳体。因此，连接器 壳体在焊料回流所需的热量条件下趋于翘曲。

通常，希望连接器壳体在产品寿命周期内保持扁平。例如，在球 栅阵列(BGA)连接器中，沿着安装端所在平面翘曲将降低BGA的 共面性。这可能会引起回流后BGA与电路板的导电触垫之间错位或断 路。此外，沿着连接器壁翘曲可能会引起与匹配连接器对不准。因此， 需要更大峰值的插入力来配合连接器，同样需要更大的力使连接器分 离。

因此，需要一种即使在经受回流温度后，仍能抵抗壳体翘曲、增 加BGA共面性并保持适当插入力的电连接器。

发明内容

本发明的其中一方面提供连接器壳体，其限定了第一平坦表面， 该连接器壳体具有第一刚度；以及收纳在所述连接器壳体中的引线框 组件，该引线框组件具有大于第一刚度的第二刚度，其中所述引线框 组件使得所述第一平坦表面在焊料回流温度时能够保持平坦。

本发明的另一方面提供用于电连接器的壳体，该壳体包括：安装 框架，其限定了平坦的底部侧、与底部侧相对的顶部侧以及从底部侧 向顶部侧延伸穿过该安装框架的第一接收槽，所述第一接收槽适于接 收具有第一刚度的引线框组件；以及配合部，连接到顶部配合侧，用 于与互补电连接器相配合，所述安装框架具有比所述第一刚度小的第 二刚度，当所述引线框组件被接收到第一接收槽中时，所述引线框组 件使得当壳体被加热到焊料回流温度时安装框架的底部侧保持平面。

本发明还提供了一种电连接器，包括：连接器壳体，该连接器壳 体包括壳体主体，壳体主体在第一末端限定了平坦安装面，在第二末 端限定了配合面，以及限定了从所述安装面向配合面延伸穿过壳体主 体的多个接收槽，所述安装面适于将电连接器安装到基板上，所述配 合面适于将电连接器与互补电连接器配合，所述连接器壳体具有第一 刚度；以及多个嵌件成型引线框组件，其中每个引线框组件干涉配合 在所述多个接收槽中对应的一个中，多个引线框组件的集合刚度大于 第一刚度，从而在焊料回流温度时，多个引线框组件的集合刚度使得 安装面保持平坦。

根据本发明的电连接器可包括一个或多个嵌件成型引线框阵列

(IMLA)和连接器壳体。连接器壳体可限定配合部和安装框架。安装 框架可包括底部安装侧、顶部配合侧和一个或多个自底部安装侧向顶 部安装侧延伸的接收槽。每个接收槽可适于接收对应的IMLA。连接 器壳体的配合部可连接到安装框架的顶部配合侧，并适合于与互补连 接器建立机械连接。

所述IMLA可具有由介电材料制成的引线框壳体。所述IMLA可 适于被接收槽固定。所述IMLA可通过干涉配合保持在接收槽中。此 外，所述IMLA可包括适于通过回流焊接表面安装到基板上的多个导 电触点，例如球栅阵列。这些可熔安装元件在焊料回流温度和环境温 度时是共面的。所述IMLA可以是“空的”，即没有触头。

安装框架可以被设计成比保持在一个或多个接收槽中的一个或多 个IMLA刚度弱。为了实现这个目的，安装框架由刚度比插入体弱的 材料制成。该安装框架可包括刚度减小区域以使得安装框架的整体刚 度比所述一个或多个IMLA弱。刚度减小区域可包括朝安装框架的表 面敞开的位于安装框架内的空隙区(void)，以及比安装框架的其它区 域薄的安装框架区。

在安装框架比IMLA刚度弱的地方，IMLA的刚度支撑所述安装 框架，从而当组装连接器加热到焊接温度时，使壳体抵制翘曲。虽然 所述热量将毫无疑问地使刚度较弱的安装框架变形，但是每个IMLA 沿着接收槽按压以保持安装框架的形式，从而使得连接器壳体整体上 位于容许误差范围内。

附图说明

图1A和1B分别描绘的是连接器壳体的轴测视图和侧视图。

图2A、2B和2C分别描绘的是具有阳导电触头的IMLA的侧视图、 端视图和轴测视图。

图3A、3B和3C描绘的是没有焊球的示例性插塞连接器；图3A、 3B是轴测视图，图3C为侧视图。

图4A和4B分别描绘的是具有焊球的插塞连接器的轴测视图和侧 视图。

具体实施方式