[发明专利]具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯有效
| 申请号: | 200780046254.5 | 申请日: | 2007-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101563564A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
| 发明(设计)人: | M·霍夫曼;R·休伯 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆有限公司 |
| 主分类号: | F21K7/00 | 分类号: | F21K7/00;F21V23/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 宣力伟;梁 冰 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 灯座 至少 一个 发光 半导体 元器件 | ||
技术领域
此专利申请要求德国实用新型专利申请202006018985.8的优先权, 它的公开内容通过引用包括在本申请中。
本申请涉及一种具有灯座和至少一个发光半导体元器件的灯。
背景技术
基于发光半导体元器件的灯例如由文献EP 1 594 170A2和WO 2004/100213A2已知。
发明内容
本申请的目的在于,提供一种具有灯座和至少一个发光半导体元器 件的灯,其可尤其简单且成本低廉地制成。
此目的通过权利要求1所述的灯得以实现。
在从属权利要求中说明了此灯的有利实施方式和改进方案。
在此提供了一种灯,其具有灯座和至少一个发光半导体元器件。
发光半导体元器件安装在所述载体上,并电连接到至少两个电连通 元件上,这些电连通元件构成或固定在所述载体上。
灯座具有至少两个外部电接头,在工作时借助它们把工作电流供应 给灯。此外,灯座还具有至少两个电连接件,其中每个电连接件与外部 电接头中的一个电接头电连接,并且所述电连接件设置用于借助电连通 元件使发光半导体元器件电连接。
所述电连通元件中的每个电连通元件都与灯座的所述电连接件中 的一个电连接件直接邻接,并与该电连接件电连接。
在一种有利的实施例中,所述电连通元件中的至少一个电连通元件 构造成载体上的电印制导线。所述载体优选是指电路板(PCB,printed circuit board),尤其是印制的电路板。
所述电连通元件中的至少一个电连通元件优选与所述电连接件中 的一个电连接件熔焊,或借助导电材料,例如借助焊料或能导电的粘结 剂,进行钎焊或粘接。
在一种有利的实施例中,所述电连接件中的至少一个电连接件延伸 穿过载体。因此可以有利的方式实现高度的机械稳定性。此外,在制造 灯时,借助延伸穿过载体的电连接件,可使载体相对灯座实现特别简单 且可再现的取向,并可使载体与灯座实现稳固的机械固定。
例如,所述电连接件中的至少一个电连接件构造成柱杆状。
在另一实施例中,所述电连通元件中的一个电连通元件和/或所述电 连接件中的一个电连接件构造成有弹性的,使电连通元件和连接件可借 助弹力相互挤压。因此在电连通元件和电连接件之间可建立机械的导电 的接触。
例如在安装灯时,载体以这样的方式和方法设置在灯座上或灯座 里,即弹性构造的电连通元件和/或弹性构造的电连接件弹性变形,并由 此产生弹力,此弹力把电连通元件和连接件挤压在一起。
由此在安装时以这种方式尤其简单地在发光半导体元器件与同所 述电连接件电连接的外部接头之间建立电接触。
有利地,可尤其简单地实现灯的安装。例如在制造灯时,所述载体 借助标准装配方法,例如所谓的“拾放”方法,以简单的方式安放在灯座 上或插入灯座中,并必要时与其熔焊、钎焊或粘接。有利地不需要额外 的电连通,例如借助连接导线。
在另一有利的实施例中,灯座发生变形以卡锁载体。例如,灯座的 边缘区域为卡锁住载体朝载体的主表面的边缘区域弯曲。在此实施例的 有利改进方案中,所述电连接件中的第一电连接件发生变形,使得该第 一电连接件能卡锁住载体,并与所述电连通元件中的第一电连通元件导 电连接。
例如,灯座的边缘区域是所述第一电连接件,并且所述第一电连通 元件设置在载体的主表面的边缘区域上。
在制造灯时有利的是,载体装在灯座里或设置在灯座上,并通过灯 座变形,例如灯座的侧壁的变形,快速而简单地固定在灯座上。
如果在变形后,所述第一电连通元件和第一电连接件彼此电连接, 例如此时灯座侧壁的边缘区域朝第一电连通元件所在载体的主表面的 边缘区域弯曲,则通过在制造灯时灯座变形,同时在所述第一电连接件 和第一电连通元件之间建立导电连接。
在一种实施例中,灯座具有开口,并且所述载体在载体的其中一个 主表面的俯视图中至少部分地盖住了此开口。例如,灯座是具有开口的 空心体,此开口例如位于所述外部电接头中的一个电接头对面。
载体在此要么设置在灯座的外侧面上,要么至少部分地设置在灯座 的内腔中,尤其设置在空心体的与开口邻接的边缘区域中。
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