[发明专利]无线感应装置及其制造方法

说明书

优先权

本申请要求在2006年11月14日提交的名为“WIRE-LESS INDUCTIVE DEVICES AND METHODS”(无线感应装置及其制造方法)的第60/859,120 的美国专利申请的优先权，这里将其整体引入以供参考。

版权

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发明领域

本发明一般是关于电路元件，且更明确地说，在一方面中是关于感应器或 感应装置，其具有各种理想的电子和/或机械特性，以及关于其利用及制造方 法。

相关技术描述

已有技术中已知非常多种不同组态的感应器及感应装置。制造有效的感应 器及感应装置的一种常用方法为运用一磁可渗透性环形芯(core)。环形芯对 于维持该芯中所限制的感应装置的磁通量非常有效。一般而言，这些芯(不论 是否为环形)是围绕一个或更多电磁线绕组，因而可形成一感应器或一感应装 置。已有技术感应器及感应装置已运用于多种外型及制造配置。

举例而言，美国专利案号No.3,614,554、1971年10月19日核发给Shield 等人、标题为“Miniaturized Thin Film Inductors for use in Integrated Circuit”公开 了薄膜感应器，其可用于微型集成电路，其是通过先在一衬底上形成平行金属 片的第一层，且之后在该金属片上方形成一绝缘层而制造的。将一磁性材料条 沿着金属片的中央部分配置，且将一绝缘层配置于该磁性材料条上方。之后在 该绝缘层上方形成一第二层平行金属片，且其连接于相邻的第一层的金属片的 相对端之间，以围绕该磁性材料条形成一连续的平坦线圈。在该发明的其它具 体实施方式中，可省略该磁性材料条或将其置于金属片形成的连续平坦线圈外 侧。

美国专利案号No.4,253,231、1981年3月3日核发给Nouet、标题为“Method of making an inductive circuit incorporated in a planar circuit support member”公 开了一平面支承构件，其可用于一电子电路，如一印刷电路板，其中支承构件 的至少一区域包括穿过其厚度的至少一部分的磁性材料。可通过形成至少一穿 过该磁性材料的开孔而形成一磁性电路。之后以绝缘材料涂覆支承构件，且可 利用支承构件的已有技术在该构件的两个面上制作导体路径。这些路径包括一 绕组其围绕磁性电路的一芯部分配置，其在相对面上形成交替的半圆并通过电 镀互相连接。利用此方法形成的感应电路可组成一感应器、一变压器或一继电 器。

美国专利案号No.4,547,961、1985年10月22日核发给Bokil等人、标题 为“Method of manufacture of miniaturized transformer”公开了一微型厚膜绝缘 变压器，其至少包含二个矩形衬底，其每个携带其中内嵌螺旋平面绕组的连续 电介质丝网印制的厚膜层。该螺旋绕组至少包含以内嵌于一层电介质绝缘材料 内的熔制绝缘粒子形成的导体，该电介质绝缘材料是在高温下燃烧固化以形成 一坚硬结构且绕组密封于电介质内且在变压器内彼此绝缘。在其相对端上形成 的具有紧密相邻连接垫的衬底皆位于一单一高度，以顺应自动化连接制造。由 以熔接导电粒子形成的导体达成连接垫及绕组间的连接。形成的衬底及电介质 层具有一中央开孔，该开孔中放置了一三脚实心磁芯的中央脚。该芯的剩余部 分围绕二个衬底以形成一紧密的凹凸结构其特别适用于和混合集成电路 (hybrid integrated circuit)组件组合。