[发明专利]固体摄像装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 200780042339.6 申请日: 2007-11-08
公开(公告)号: CN101536489A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 山本克己 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L27/14;H04N5/335
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 许玉顺;胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 摄像 装置 电子设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种固体摄像装置及内置有该固体摄像装置的便携电话等电子设备。 

背景技术

近年,使用固体摄像装置的数码相机、数码摄像机正在普及,该固体摄像装置包含有电荷耦合装置(CCD)、互补金属氧化物半导体(CMOS)等固体摄像元件,将该固体摄像装置以芯片尺寸封装(CSP)的方式更加小型化的技术正在开发(例如,参照日本特开2005-167243号公报及日本特开2005-229609号公报)。这样的小型固体摄像装置最适于内置于便携电话等被期望小型、轻量、薄型化的电子设备中。 

这样的小型固体摄像装置10,如图1所示,在布线板12上配置有固体摄像元件13,该布线板被安装在外壳11内的底部,在该固体摄像元件的上方设置有红外线截止滤镜14及具备透镜15的镜筒16。 

电极衬垫(未图示)经由电线17在外壳11的底面与外部连接凸起18相连接,该电极衬垫被设置在固体摄像元件13的受光面周边。 

具有图1所示的结构的小型固体摄像装置10的厚度为大约7~12mm。 

在将这样结构的小型固体摄像装置10内置在便携电话中的情况下,如图2所示,由于在安装于手机中的外部框架21中的印刷电路板22上配置图1所示的小型固体摄像装置10,所以全体的厚度就变得更厚。 

因而,为了将小型固体摄像装置内置在便携电话等小型电子设备中,该小型固体摄像装置被期望于更加小型,轻量,薄型化。 

发明内容

本发明的目的是提供一种薄型的固体摄像装置,该薄型的固体摄像装置在组装入电子设备的情况下也能够构成薄的结构的电子设备。 

本发明的其他目的是提供一种组装了那样的固体摄像装置的电子设备。 

根据本发明的第1方式,提供一种固体摄像装置。该固体摄像装置具备:布线板,该布线板具有贯通孔或向上方开口的凹部,并在该布线板的上表面具有布线层;固体摄像元件,被收容在上述贯通孔或上述凹部内,并将上表面作为受光面、在该固体摄像元件的周边部具有电极;及玻璃板,被配置于上述固体摄像元件的受光面的上方、并形成连接布线层,该连接布线层从该玻璃板的背面开始通过该玻璃板的侧面延伸至该玻璃板的表面。其中,在上述固体摄像元件的受光面上形成的电极和上述玻璃板的背面的连接布线层电连接,上述玻璃板的表面的连接布线层和上述布线板的上表面的布线层电连接。 

根据本发明的第2方式提供一种电子设备。该电子设备具备:具有开口部的外部框架;组装在该外部框架内的上述固体摄像装置;及透镜构件,该透镜构件与该固体摄像装置的受光面相对,并设置于上述外部框架的开口部。 

根据本发明,由于固体摄像元件被收容于布线的贯通孔或凹部内,所以能够使装置的厚度变薄,并且由于固体摄像元件与布线板的电连接是通过在玻璃板的侧面形成的连接布线层来进行的,所以就没有必要像以前一样在固体摄像元件上形成侧壁周围布线层并从上表面围绕至下表面来布线,就能够实现结构的简单化及低成本化。 

附图说明

图1是表示以往的固体摄像装置的剖面图。 

图2是对组装有图1所示的固体摄像装置的便携电话的一部分进行表示的剖面图。 

图3是对本发明的一个实施方式涉及的组装有固体摄像装置的便携电话的一部分进行表示的剖面图。 

图4是表示图3所示的固体摄像装置的连接部的剖面图。 

图5是本发明的其他的实施方式涉及的组装有固体摄像装置的便携电话的一部分的剖面图。 

具体实施方式

以下说明本发明的实施方式。 

图3=是对本发明的一个实施方式中的搭载到便携电话中的固体摄像装置进行表示的剖面图。在图3中,在便携电话的外部框架31上配置有印刷电路板33,该印刷电路板33的上表面及下表面配置有布线层32a,33b。在该印刷电路板33上,以布线层32a的一部分成为悬垂的方式,形成有在上表面开口的凹部34。在该凹部34内收容有固体摄像元件35并配置有玻璃板36,该玻璃板36在其受光面上隔有规定的间隔,兼做红外线截止滤镜。在固体摄像元件35的受光面上形成了多个微透镜37。 

另外,在印刷电路板33上,也可以不形成凹部34,而是形成贯通孔。如果是收容固体摄像元件35得到的空孔,其形状无关。 

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