[发明专利]复合织物及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及可以很好地用于在电子·电气领域中使用的印刷电路板的 复合织物及印刷电路板，尤其涉及可以很好地用于高频用印刷电路板及高 多层用印刷电路板的复合织物及使用其的印刷电路板。

背景技术

近年来，随着半导体元件的高速化，在计算机或外围设备中使用的多 层印刷电路板的高速化被推进，进而，随着因特网或手机的快速普及，对 通信设备或广播设备的高速大容量传输的要求也提高了，所以也必需对这 些多层印刷电路板的高频特性进行改良，在超过1GHz的高频领域中使用 的高多层印刷电路板中的传输损失或电路延迟的问题尤其受到关注。

过去，在印刷电路板中使用的基材通常使用的是用E玻璃纤维的玻璃 布，使环氧树脂或酚醛树脂等热固性树脂浸渗到该玻璃布中，进行加热加 压成形，从而作成层叠板。

但是，安装有高速半导体元件的高频用印刷电路板需要为低介电常数 及低介质损耗角正切，所以正在逐渐地不使用过去的E玻璃纤维和环氧树 脂或酚醛树脂等，而使用电特性出色的D玻璃纤维(专利文献1)或热固 性PPE树脂等。

但是，D玻璃纤维的熔融温度高，所以生产率差，进而SiO₂含量高， 所以在成为印刷电路板时，存在钻孔加工性差的问题点，目前几乎不被使 用，已开发出为低介电常数及低介质损耗角正切且同时钻孔加工性与E 玻璃纤维同等的NE玻璃纤维。但是，需要进一步推进高频化、电特性比 NE玻璃纤维更出色的印刷电路板用基材。

另外，过去，高频用印刷电路板大多使用由氟系树脂形成的印刷电路 板，由于氟系树脂基板难以多层化而几乎以单面板或两面板的形式使用， 但最近在高频用中，对多层化的要求也提高。

作为印刷电路板用基材，最好为在玻璃纤维中相对介电常数及介质损 耗角正切最小的石英玻璃纤维，已对石英玻璃纤维的导入进行了探讨，但 由于非常硬，而存在难以用钻头对多层印刷电路板进行穿孔或切削加工的 问题，已提出了用于改善钻孔加工性的建议(专利文献2)，但由于价格 高而只在一部分特殊用途中使用。

另外，还公开有关于由E玻璃、D玻璃及二氧化硅纤维和聚四氟乙烯 纤维构成的印刷电路板用织物的发明(专利文献3)。但是，在该织物中 使用的聚四氟乙烯纤维虽然介质特性出色、耐热性高，但价格高，所以在 与石英玻璃布同样地在通用的印刷电路板中使用时存在限制，而只在一部 分特殊用途中使用。

即使在被安装到印刷电路板中的半导体元件中，安装方法也与其高速 化一起变化，过去使用的是引线接合法，而布线的窄间距化、电极的微细 化、信息的高速处理化在推进，从而变得难以用引线接合法应对。正在代 替该方法而使用利用被称为凸块(bump)的突起电极来接合元件与基板 的倒装片法。

在利用倒装片法的安装中，如果元件与印刷电路板的线膨胀系数存在 明显的差异，则估计会成为布线不良的原因，而期待开发出应对倒装片法 的低线膨胀系数印刷电路板。

低线膨胀系数印刷电路板通常通过以高比例混合硅石系的填料来实 现低线膨胀系数，但存在的问题是，利用钻孔的加工等会发生填料从加工 部分脱落的落粉的现象，所以需要在印刷电路板用基材方面实现低线膨胀 系数化。

作为低线膨胀系数的基材，可以举出石英玻璃纤维，而由于上述原因 而需要解决该课题。

另外，作为以往技术，还进一步提出了以特定的比例混织E玻璃和特 定组成的玻璃纤维从而改良了线膨胀系数的玻璃布(例如专利文献4)， 但不能得到充分的特性。

专利文献1：特开昭63-2831号公报

专利文献2：特开2004-99377号公报

专利文献3：特开平2-61131号公报

专利文献4：特开平10-310967号公报

发明内容

本发明的目的在于提供可以实现伴随半导体元件的高速高频化而出 现的印刷电路板的问题点即低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低 线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。

为了解决上述课题，发明人等进行了潜心研究，结果发现通过对石英 玻璃纤维和聚烯烃纤维进行混纤或交织，可以得到电特性及热特性出色的 复合织物，另外，使用该复合织物，可以得到能够实现低介电常数化及低 介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板。