[发明专利]发光元件光源及其温度管理系统无效
| 申请号: | 200780040817.X | 申请日: | 2007-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN102119580A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
| 发明(设计)人: | L·施梅卡尔 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02;H05B33/08 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;李辉 |
| 地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 元件 光源 及其 温度 管理 系统 | ||
1.一种光源,包括:
基板,基板包括基本上隔热的探针;
发光元件,发光元件可操作安装到与所述的探针热耦合的所述基板上;
温度检测元件,用于经过所述的探针检测所述的发光元件的操作温度;和
驱动系统,驱动系统可操作耦合到所述的温度检测元件和所述的发光元件,所述的驱动系统配置成可向发光元件提供一个或多个控制信号,所述的一个或多个控制信号配置成至少部分地使用所述检测到的操作温度。
2.根据权利要求1所述的光源,光源包括两个或多个发光元件以及相应的温度检测元件,温度检测元件用于经过对应的探针检测所述的两个或多个发光元件中的每一个的操作温度。
3.根据权利要求1所述的光源,光源包括两个或多个发光元件,发光元件热耦合到所述的探针,将所述的温度检测元件配置成可经过所述的探针检测所述的两个或多个发光元件的操作温度。
4.根据权利要求1所述的光源,其中:所述的驱动系统经过设置在所述基板上的驱动电路可操作地耦合到所述发光元件。
5.根据权利要求1所述的光源,光源进一步还包括安装结构,所述基板和所述检测元件按照不同的方式可操作安装到安装结构上,所述的安装结构包括基本上隔热的探针延伸部分,探针延伸部分将所述检测元件热耦合到所述探针上。
6.根据权利要求5所述的光源,其中所述基板和所述发光元件是发光元件组件的一部分,发光元件组件可操作耦合到所述安装结构。
7.根据权利要求5所述的光源,所述安装结构包括部分隔热区,所述基板可操作耦合到部分隔热区。
8.根据权利要求7所述的光源,其中:所述隔热区包括柔性区,由在所述安装结构中形成的一个或多个凹槽至少部分地限定所述柔性区。
9.根据权利要求1所述的光源,所述探针经过隔热的粘结剂耦合到所述基板。
10.根据权利要求1所述的光源,光源包括发光元件的一个或多个组,和用于检测其操作温度的对应的探针和检测元件。
11.根据权利要求1所述的光源,光源进一步还包括一个控制模块,控制模块配置成按照所述检测到的操作温度来控制所述驱动系统,以便使所述发光元件的热损伤最小。
12.根据权利要求1所述的光源,光源进一步还包括一个控制模块,控制模块配置成控制所述驱动系统,以便基本上维持所述发光元件的一个或多个操作特性。
13.一种光源,包括:
基板,基板包括一个或多个基本上隔热的探针;
一个或多个温度检测元件,每一个温度检测元件热耦合到所述一个或多个探针中对应的一个或多个探针上;
一个或多个发光元件,其中的每一个发光元件可操作安装到所述的基板上,并且其中的一个或多个发光元件分别热耦合到所述的一个或多个探针中的每一个上;其中经过一个或多个探针通过热耦合到其上的所述的一个或多个温度检测元件可以检测其相应的操作温度;和
一个驱动系统,驱动系统可操作耦合到所述的一个或多个温度检测元件和所述的一个或多个发光元件,所述的驱动系统配置成向所述的一个或多个发光元件提供一个或多个控制信号,所述的一个或多个控制信号配置成至少部分地使用所述检测到的操作温度。
14.根据权利要求13所述的光源,包括多个发光元件,其中的两个或多个发光元件热耦合到同一个探针,以便可以通过热耦合到其上的所述温度检测元件检测其平均操作温度。
15.根据权利要求13所述的光源,包括发光元件的一个或多个组、集、阵列,其中每一种的一个或多个发光元件热耦合到同一个探针,以使热耦合到其上的温度检测元件可以检测有代表性的组、集、阵列的操作温度。
16.根据权利要求13所述的光源,包括多个发光元件,其中的每一个发光元件都热耦合到所述探针中相应的一个上。
17.根据权利要求13所述的光源,进一步还包括支撑结构,所述一个或多个温度检测元件和所述基板就安装在所述支撑结构上,所述支撑结构包括一个或多个热探针的延伸部分,热探针的延伸部分将一个或多个检测元件热耦合到所述基板的所述相应的探针上。
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