[发明专利]Sb-Te基合金烧结体溅射靶有效
| 申请号： | 200780038223.5 | 申请日： | 2007-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101522940A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 矢作政隆;高桥秀行;安岛宏久 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C28/00;G11B7/26 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sb te 合金 烧结 溅射 | ||
【权利要求书】：
1.一种以Sb和Te为主成分的Sb-Te基合金烧结体溅射靶，其特征在于，具备微小的碳或硼的粒子包围在Sb-Te基合金粒子周围的组织，当设Sb-Te基合金粒子的平均直径为X、碳或硼的粒径为Y时，Y/X在1/10～1/10000的范围内。
2.如权利要求1所述的Sb-Te基合金烧结体溅射靶，其特征在于，使用气体雾化粉作为除碳或硼以外的Sb-Te基合金烧结体的原料。
3.如权利要求1或2所述的Sb-Te基合金烧结体溅射靶，其特征在于，碳或硼的含量为0.1～10原子％。
4.如权利要求1或2所述的Sb-Te基合金烧结体溅射靶，其特征在于，含有最多30原子％选自Ag、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pd的1种以上的元素。
5.如权利要求1或2所述的Sb-Te基合金烧结体溅射靶，其特征在于，用于形成由含有碳或硼的Ag-In-Sb-Te合金或Ge-Sb-Te合金构成的相变记录层。
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