[发明专利]水蒸气等离子焊炬以及使用水蒸气等离子焊炬的磨损检测和过程控制方法

权利要求书

1.一种用于切割工件(21)的水蒸气等离子焊炬(7)，包括液体(9) 馈送线路(8)；加热设备(22)；用于从所述液体(9)形成气体(20)的蒸 发器(23)；可拆卸地连接到活动安装的活塞杆(25)上的阴极(24)；和带 有用于所述气体(20)的出口孔(27)的喷嘴(26)，其特征在于，在所述 活塞杆(25)内布置至少一个温度传感器(28)，所述至少一个温度传感器 (28)连接到控制单元(4)，以便可以从检测到的温度值得出所述阴极(24) 和所述喷嘴(26)的磨损情况，并且可以影响对水蒸气等离子切割过程的控 制。

2.如权利要求1所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述温 度传感器(28)由热元件构成。

3.如权利要求2所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述热 元件是半导体电阻。

4.如权利要求3所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述半导 体电阻是正温度系数电阻或者负温度系数电阻。

5.如权利要求1至4中任一项所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征 在于，所述温度传感器(28)布置成基本上平行于所述活塞杆(25)的纵轴 线。

6.如权利要求1所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述温 度传感器(28)布置在所述活塞杆(25)的边缘区域中。

7.如权利要求1所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述温 度传感器(28)为杆状并设置有连接部(30)。

8.如权利要求1所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，在所述 活塞杆(25)中设置用于所述温度传感器(28)的凹部(29)。

9.如权利要求8所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述凹 部设计成与所述温度传感器(28)对应。

10.如权利要求9所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述温 度传感器(28)夹在所述凹部(29)中。

11.如权利要求7所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述活 塞杆(25)包括用于所述温度传感器(28)的连接部(30)的通道(31)。

12.如权利要求7所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述连 接部(30)与所述控制单元(4)连接。

13.如权利要求1所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，在所述 阴极(24)面对工件(21)的接触表面上布置螺栓(32)。

14.如权利要求13所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述 螺栓(32)由铪制成。

15.如权利要求1所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述温 度传感器(28)和/或所述控制单元(4)连接到显示器，该显示器用于显示 易损部件的磨损情况。

16.如权利要求15所述的水蒸气等离子焊炬(7)，其特征在于，所述磨 损情况是阴极(24)或喷嘴(26)的磨损情况。

17.一种在切割过程中检测水蒸气等离子焊炬(7)的阴极(24)磨损 情况的方法，所述阴极(24)可拆卸地连接到活塞杆(25)，其中电弧(33) 产生的热量热耦合到与所述阴极(24)连接的活塞杆(25)，以便阴极(24) 温度变化时所述活塞杆(25)内的温度也发生变化，其特征在于，由布置在 所述活塞杆(25)内的至少一个温度传感器(28)检测所述活塞杆(25)内 的温度，且借助与所述温度传感器(28)连接的控制单元(4)评估温度变 化，以便将所述温度变化作为所述阴极(24)的磨损情况的量度。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在评估所述阴极(24) 的磨损情况时，考虑切割过程的切割时间。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，将所检测的温度值与存 储在所述控制单元(4)内的作为切割时间函数的温度变化基准值相比较。