[发明专利]用于抛光多晶硅的化学机械抛光液

权利要求书

1.一种化学机械抛光液在降低多晶硅去除速率中的应用，其中该抛光液包括研磨颗粒和水，其特征在于：还包括一种或多种多元醇型非离子表面活性剂，其中所述的多元醇型非离子表面活性剂为以下的一种或几种组成：

a、含有多个羟基的多元醇与脂肪酸进行酯化而生成的酯类

b、聚乙二醇类表面活性剂，

且所述的酯类表面活性剂的通式结构式：R₁O_mH_m-n(OCR₂)_n

其中，R₁(OH)m为m≥2的多元醇，具体的为乙二醇，一缩二乙二醇，二缩三乙二醇，丙二醇，甘油，聚甘油，聚氧乙烯甘油，季戊四醇，失水木糖醇，聚氧乙烯失水木糖醇，山梨醇，聚氧乙烯山梨醇，聚氧乙烯失水山梨醇，蔗糖或聚氧乙烯：

R₂代表C₁₁H₂₃，C₁₅H₃₁，C₁₇H₃₃或C₁₇H₃₅；

n=1～4且m≥n。

2.如权利要求1所述的应用，其特征在于：所述的聚乙二醇的通式结构式：

其中，分子量200～20000。

3.如权利要求1至2任一项所述的应用，其特征在于：所述的多元醇型非离子表面活性剂的重量百分比浓度为0.0001～20％。

4.如权利要求3所述的应用，其特征在于：所述的多元醇型非离子表面活性剂的重量百分比浓度为0.001～10％。

5.如权利要求1至2任一项所述的应用，其特征在于：所述的抛光液的pH值为7～12。

6.如权利要求1至2任一项所述的应用，其特征在于：所述的研磨颗粒包括二氧化硅、三氧化二铝、掺杂铝或覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛和／或高分子研磨颗粒。

7.如权利要求1至2任一项所述的应用，其特征在于：所述的研磨颗粒的重量百分比浓度为0.5～30％。

8.如权利要求7所述的应用，其特征在于：所述的研磨颗粒的重量百分比浓度为2～30％。