[发明专利]印刷装置的刮板、印刷装置以及印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及将型版上的糊剂扩展以将糊剂印刷到基板上的印刷装置的刮板、印刷装置以及印刷方法。

背景技术

以往，已知有如下的网版印刷装置，即，将网版印刷用的型版(遮片)重叠在设置于印刷位置的基板上，利用刮板将供给到型版上的糊状焊料等糊剂一边刮取一边扩展，由此，将糊剂通过型版上所形成的开口部(图案孔)印刷(涂敷)到基板的规定位置上。

上述那样的印刷装置之中，例如公开在专利文献1的印刷装置，其通过将用于刮取糊状焊料的刮板的先端部形成为比基端部薄的薄身状，从而增加刮板先端部的弯曲弹性系数，提高刮板先端部对型版的紧贴性。采用该印刷装置，即使基板上的型版上有起伏(弯曲)时，也能够减少刮板的刮取不良例如糊状焊料残留等。

另一方面，对基板的印刷面上搭载CSP(chip scale package)或微小电子元件芯片的位置涂敷糊状焊料时，有必要利用小间距的印刷图案进行涂敷，而且较为理想的是，使糊状焊料的涂敷量少于其它部分。此时，以往，多采用使用将对应于CSP搭载位置的部分(CSP部)的厚度形成得较薄的型版(半蚀刻遮片)来进行印刷的印刷方法。

半蚀刻遮片，为了减少涂敷到CSP部等的糊状焊料的容积，通过规定的蚀刻处理(半蚀刻)，将对应于上述CSP部的部分的厚度形成得比型版的其它部分的厚度要薄。即，CSP部等部位上，形成有相对于周围部分凹陷的凹部。此时，为了将正确的焊料图案印刷到基板上，不管在没有凹部的部分，还是在存在凹部的部分，都必须使刮板正确地抵接于遮片表面。然而，在具有凹部的半蚀刻部分，使刮板沿着遮片的表面正确地抵接、紧贴是尤为困难的。因此，若如上述专利文献1所示的以往的刮板那样，只通过将刮板先端部形成得较薄以加大弯曲弹性，会产生无法充分地确保刮板对型版的紧贴性，难以获得良好的刮取性的问题。

而且，上述专利文献1的刮板，尽管其自身厚度较薄，但其先端部还要进一步加工成极薄，因而必须利用高精度的微细加工技术进行制造，所以还存在制造困难，制造成本增加的问题。

专利文献1：日本专利公开公报特开平8-112892号

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供能够获得良好的刮取性，而且易于制造，能够降低制造成本的印刷装置的刮板、以及使用该刮板的印刷装置及印刷方法。

这样的技术课题，通过具备下述结构的本发明的印刷装置的刮板予以解决。

即，本发明的印刷装置的刮板，是通过使先端部沿着配置在基板上的型版的表面进行滑动，来扩展型版上的糊剂以将糊剂涂敷到基板上的印刷装置的刮板，其特征在于：由钢铁制的展伸材构成，上述先端部，通过仅对该先端部的一面进行机械加工而形成为薄身状，该薄身状的先端部的厚度设定为40～120μm而长度设定为0.5mm以上。

另外，上述课题，通过具备上述刮板的本发明的印刷装置、以及使用该刮板的本发明的印刷方法，也同样予以解决。

附图说明

图1是表示本发明一实施方式所涉及的网版印刷装置的整体结构图。

图2是放大表示实施方式的印刷装置的刮板周围的剖视图。

图3是表示应用于实施方式的印刷装置的刮板的背面图。

图4是放大表示实施方式的刮板的薄身状先端部的侧视图。

图5是通过与本发明有关的实验例获得的、表示薄身状先端部的厚度和焊料残留厚度之间的关系的图表。

图6是通过与本发明有关的实验例所获得的、表示薄身状先端部的长度和焊料残留厚度之间的关系的图表。

具体实施方式

图1是表示本发明一实施方式所涉及的网版印刷装置的整体结构图。如图1所示，该印刷装置，包括，具有基座1的印刷装置主体2、用于支撑印刷电路基板W的基板支撑组件3、将基板W搬入该基板支撑组件3中以及从该基板支撑组件3中搬出基板W的一对传送带3A、3A。

基板支撑组件3，具有设置在基座1上的升降转动台4。该升降转动台4，通过未图示的移动机构，沿着传送带3A搬送基板W的方向即X轴方向(与图1的纸面正交的方向)、与X轴方向在水平面内正交的Y轴方向(图1的左右方向)、Z轴方向(上下方向)、以及R轴方向(围绕Z轴转动的方向)可移动地受到支撑。

印刷装置主体2中，设置有向Y轴方向的一侧开放且俯视时呈“コ”形的框架2b，该框架2b，通过竖立设置在基座1的四角上的支柱2a，支撑于基座1上。

在框架2b上固定有型版7。即，型版7，其四周被框部件8所保持，而且该框部件8通过螺栓等固定件固定在框架2b上。