[发明专利]被覆有机树脂的金属板的制造方法及装置有效

专利信息
申请号: 200780016078.0 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN101460292B 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 中村*司;稻泽弘志;每田知正;松原康洋 申请(专利权)人: 东洋钢钣株式会社
主分类号: B29C47/02 分类号: B29C47/02;B29C47/92;B29L9/00;B29L7/00;B29K105/22
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 被覆 有机 树脂 金属板 制造 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种被覆有机树脂的金属板的制造方法,系将经加热熔融的有机树脂,由T铸模的模唇以膜状直接压出于金属板上加以被覆者,其特征在于:由金属板供给机构连续地送出长版带状的金属板,以设于贴合滚筒前方的金属板温度测量机构分别测量金属板两端部及金属板中央部的温度,将以该金属板温度测量机构所测量出的各温度值输入至加热温度控制机构,将由该加热温度控制机构运算后的输出值,送至设于T铸模前方的金属板中央部加热机构,将该金属板的宽度方向金属板中央部加热至第一温度,同时将输出值送至设于T铸模前方的金属板端部加热机构,将该金属板的宽度方向两端部加热至高于上述第一温度的第二温度,以一对贴合滚筒将由T铸模压出的树脂膜包挟压着于金属板上加以被覆,令其较该金属板的宽度方向两端部更为突出,切压去除由金属板两端部溢出的半熔融状态树脂部分。

2.根据权利要求1所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法,其特征在于加热上述金属板宽度方向两端部的第二温度为,被覆之有机树脂的最高融解温度加上10~50℃之间的温度范围。

3.根据权利要求1或2所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法,其特征在于所述加热温度控制机构比较输入于加热温度控制机构的上述第一温度和上述第二温度,判断第二温度是否高于第一温度,并判断输入之第二温度是否位于输入至加热温度控制机构的树脂的融解温度加上10~50℃的范围内。 

4.根据权利要求3所述之被覆有机树脂的金属板的制造方法,其特征在于将监视被去除的树脂部分是否被切压去除的监视感应器设于贴合滚筒后方,当该监视感应器无法感应到去除树脂部分时,将讯号送至贴合滚筒押压力控制装置,判断上述树脂部分未完成切压,由贴合滚筒押压力控制装置将增加贴合滚筒押压力的讯号送至贴合滚筒押压驱动装置,贴合滚筒押压驱动装置将贴合滚筒单边滚筒的左右任一边或两边滚筒端部向贴合方向押压。

5.一种被覆有机树脂的金属板的制造装置,系将经加热熔融的有机树脂由T铸模的模唇以膜状直接压出于金属板上加以被覆者,其特征在于所述装置包括:

金属板供给机构,其系连续地送出长版带状的金属板者;

金属板温度测量机构,其系设于贴合滚筒前方,分别测量金属板两端部及金属板中央部的温度者;加热温度控制机构,其系输入由上述金属板温度测量机构所测量的温度值,分别运算对金属板两端部及金属板中央部的加热温度后,输出其结果值者;

金属板中央部加热机构,其系设于T铸模前方,将该金属板的宽度方向金属板中央部根据由该加热温度控制机构的输出,加热至第一温度者;金属板端部加热机构,其系设于T铸模前方,将该金属板的宽度方向两端部根据由该加热温度控制机构的输出,加热至高于上述第一温度之第二温度者;

一对贴合滚筒,其系将由T铸模压出的树脂膜包挟压着于金属板上加以 被覆,切压溢出于金属板两端部的半熔融状态之树脂部分者;

去除机构,其系去除该被切压之树脂部分者。

6.根据权利要求5所述之被覆有机树脂的金属板的制造装置,其特征在于将监视被去除的树脂部分是否被切压去除的监视感应器设于上述贴合滚筒后方,当该监视感应器无法感应到去除树脂部分时,将讯号送至贴合滚筒押压力控制装置,由贴合滚筒押压力控制装置将增加贴合滚筒押压力的讯号送至贴合滚筒押压驱动装置,贴合滚筒押压驱动装置将贴合滚筒单边滚筒的左右任一边或两边滚筒端部向贴合方向押压。 

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