[发明专利]印刷检查方法、印刷检查装置、印刷装置

说明书

技术领域

本发明涉及，遮片与基板重叠、在通过遮片上形成的开口将糊状 焊料等糊剂印刷到基板上之后，有效地对该基板的印刷状态进行检查 的方法以及装置。

背景技术

自以往，如下述进行PCB基板(printed circuit board)的生产，即， 在传送形成有电路图案的PWB基板(printed wiring board)的过程中， 首先，在印刷装置中，将糊状焊料或导电糊剂等糊剂印刷到PWB基板 上的被安装位置，然后通过表面安装机(以下，简称安装机)依次将 元件安装在该PWB基板上的印刷位置，由此生产PCB基板。

印刷装置，采用例如如下的构成，即，使设定在印刷台上的基板 与遮片重叠，然后用刮板按压供给到遮片上的焊料，通过遮片上形成 的开口将焊料印刷到基板上的规定位置上。在印刷结束之后，通过安 装在印刷装置上的印刷检查装置或者设置在印刷装置的下游侧的印刷 检查装置拍摄基板，根据所拍摄的图像检查印刷状态。

上述印刷检查装置，测定与印刷在被检查基板上的糊剂的量相关 的参数，例如被印刷的糊剂的面积，通过辨别所测定的测定值是否在 根据遮片的设计值等而预先设定的基准范围之内，来判断产品的好坏。

另外，日本专利公开公报特开平6-27033号所公开的技术中，为 了不仅能够判断产品的好坏，而且还能够辨别在合格品的范围之内印 刷状态的趋向(渗出趋向、模糊趋向等)，而预先设定用于判断产品 好坏的绝对基准值和、范围比该绝对基准值狭窄的作业状况判断基准 值(用于判断印刷状况的趋向的基准值)，对糊剂面积的测定值和上 述基准值进行比较。

采用这样的装置，与产品好坏的判断另别地，当印刷装置的异常 等引起印刷状态发生变化时对此进行辨别，并且对应于该变化，对印 刷装置进行调整等，由此可望将不合格产品的发生防范于未然。另外， 上述公报的装置中，为了应对遮片的开口部面积的制作上的误差等， 而根据数次的测定，调查上述测定值的分布，并按照该分布改变上述 作业状况判断基准。

然而，印刷装置中，如果反复进行对基板的印刷作业，便会有较 多的糊剂附着于遮片上从而容易发生网眼堵塞等，因此，通常相隔适 当的期间对遮片进行清扫。对此，据本案发明人的调查发现，即使印 刷装置没有发生异常，在刚刚进行遮片清扫后的期间和该期间以外的 期间之间，存在着印刷在被安装基板上的糊剂的量互不相同的趋向， 具体而言，刚刚进行清扫后的期间，糊剂的量趋于减少。

因此，在设定用于调查印刷装置的异常等所引起的印刷作业状态 的变动的判断基准时，如果使用相同的判断基准进行管理，判断基准 便不得不以包含刚刚进行清扫后的期间的正常范围和此期间以外的期 间的正常范围来进行设定，因而存在印刷装置的异常检测的可靠性降 低的问题。另外，即使如上述公报所述那样，按照测定值的分布改变 作业状况判断基准，该作业状况判断基准，也只是按照包含刚刚进行 清扫后的期间和此期间以外的期间的、宽广范围的测定值的分布，来 进行调整，难以进行对应于刚刚进行清扫后的期间和此期间以外的期 间的、恰切的判断。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于，在能够辨别因印刷装置 的异常等所引起的作业状况变动的基础上，进一步能够使该辨别按刚 刚进行清扫之后的期间和此期间以外的期间恰切地进行。

为了达到上述目的，本发明的印刷检查方法，在由具备遮片的印 刷装置通过上述遮片将糊剂印刷到被处理基板上之后，检查该被处理 基板上的糊剂的印刷状态，其包括，测定工序，测定与印刷在上述被 处理基板上的糊剂的量相关的参数；判断工序，将由上述测定所获取 的上述参数的测定值与作业状况判断用的基准范围进行比较，判断上 述测定值是否在上述基准范围之内，从而判断上述印刷装置的作业状 况是否正常；其中，上述判断工序具备：对是否刚刚进行遮片清扫后 进行判断的工序；当判断为刚刚进行遮片清扫后时设定特别的基准范 围以作为作业状况判断用的基准范围的工序，所述特别的基准范围设 定在与在刚刚进行清扫后的期间以外的期间所使用的通常的基准范围 相比糊剂的量少的一侧；当判断为不是刚刚进行遮片清扫后时设定通 常的基准范围以作为作业状况判断用的基准范围的工序。