[发明专利]用于通过使漏极及源极区凹陷而在晶体管中紧邻沟道区提供应力源的技术有效
申请号: | 200780011436.9 | 申请日: | 2007-02-21 |
公开(公告)号: | CN101416287A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | A·魏;T·卡姆勒;J·亨奇尔;M·霍斯特曼;P·亚沃尔卡;J·布鲁姆奎斯特 | 申请(专利权)人: | 先进微装置公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/165 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟;王锦阳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 通过 使漏极 源极区 凹陷 晶体管 紧邻 沟道 提供 应力 技术 | ||
1.一种用于形成半导体装置的方法,包括下列步骤:
在半导体层中形成邻近栅极电极结构的凹处,该栅极电极结构包括具有第一宽度的第一侧壁间隔件;
通过外延生长在该凹处中形成应变半导体材料,其中,该应变半导体材料的高度级别低于通过该栅极电极结构的栅极绝缘层界定的高度级别以便界定凹处的一部分;
移除该第一侧壁间隔件;
基于具有比该第一宽度大的第二宽度的第二侧壁间隔件,至少在该应变半导体材料中形成漏极及源极区;以及
形成在所述漏极及源极区上方的应力层,该应力层延伸进入由该应变半导体材料所界定的该凹处部分中。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括:基于该第二侧壁间隔件,在该应变半导体材料中形成金属硅化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造