[发明专利]含有射频（RF）天线的元件及其制造方法

说明书

技术领域

【0001】本发明一般涉及通信，更具体地涉及含有射频(RF)天线的元件以其制造方法。

背景技术

【0002】提供带有射频(RF)电路的产品的需求不断增加，例如射频识别(RFID)标签和标识。RFID标签和标识可具有天线与模拟和/或数字电子器件的结合，其可以包括如通信电子器件、数据存储器和控制逻辑(电路)。RFID标签和标识广泛地用于把物品与识别码关联。例如，RFID标签连同车内的安全锁使用，用于建筑物的进入控制，以及用于跟踪货物和包裹。RFID标签和标识包括有源标签以及无源标签和标识，其中有源标签包含电源，而无源标签和标识没有电源。

【0003】RF电路的一个重要元件是RF天线。RF天线可以具有一种构造，其中导电材料的两个实体被适当地彼此隔开以定义两个天线部分，这两个部分由包含RF应答器的电路芯片桥接。这种天线可通过利用导电油墨生产，或者可以以蚀刻导电箔的形式生产。虽然由这种结构制成的产品适当地起作用，但因为导电油墨通常没有和导电箔一样的厚度或导电性，它不提供高级别的天线。然而，用于贴附箔的传统蚀刻技术不能快速生产产品。

发明内容

【0004】在本发明的一个方面中，提供了含有RF天线的元件。这种含有RF天线的元件可以包含金属箔层压片天线，这种金属箔层压片天线包括结合到加强层的金属箔层和结合到金属箔层压片天线的载体层。

【0005】在本发明的另一个方面中，提供了含有RF天线的元件的形成方法。这种方法包括提供结合到载体层的金属箔层压片。该金属箔层压片可以具有结合到加强层的金属箔层。这种方法还包含穿过金属箔层到载体层切割天线图样，并移除加强金属箔层压片不需要的基体部分以提供布置在载体层上的金属箔层压片天线。

【0006】在本发明的又一个方面中，提供了含有RF天线的元件的另一形成方法。这种方法包含提供具有结合在加强层的金属箔层的金属箔层压片，在加强层上形成天线粘合图样，以及层压载体层与加强层。这种方法还包含穿过金属箔层压片到载体层，与天线粘合图样对准，切割天线图样，并移除加强金属箔层压片不需要的基体部分以提供布置在载体层上的金属箔层压片天线。

附图说明

【0007】图1说明了依照本发明一个方面的RFID嵌片(inlay)的剖面图。

【0008】图2说明了依照本发明一个方面的RFID嵌片的俯视图。

【0009】图3说明了依照本发明一个方面的卷到卷(roll-to-roll)过程。

【0010】图4说明了依照本发明一个方面的另一个卷到卷过程。

【0011】图5说明了依照本发明一个方面的具有天线接头延伸部分(extension)的RFID嵌片的俯视图。

【0012】图6说明了依照本发明一个方面的具有结合到天线结构触点端的箔条的RFID嵌片的剖面图。

【0013】图7说明了依照本发明一个方面的经过焊接处理后的图6中RFID嵌片的剖面图。

【0014】图8说明了依照本发明一个方面的带有触点延伸部分(contact extension)的RFID嵌片的剖面图。

【0015】图9说明了依照本发明一个方面的带有电沉积触点延伸部分的RFID嵌片的剖面图。

【0016】图10说明了依照本发明一个方面的交叉切割(cross-cut)天线结构的俯视图。

【0017】图11说明了依照本发明一个方面的模具的交叉切割缺口部分。

【0018】图12说明了依照本发明一个方面，通孔在天线结构的缺口内对准后图10中交叉切割天线结构的俯视图。

【0019】图13说明了依照本发明一个方面的形成含有天线的元件的方法。

【0020】图14说明了依照本发明一个方面的形成含有天线的元件的另一方法。

具体实施方式

【0021】本发明涉及含有RF天线的元件及其制造方法。这种含有RF天线的元件包括结合到载体层的加强金属箔层压片天线。这种加强金属箔层压片天线包括结合到加强层的金属箔层。这个加强层在天线形成期间减轻金属箔层的撕裂。

【0022】虽然本示例通过RFID嵌片的制造被说明，但本发明适用于多种含有RF天线的元件，包括RF天线的其它中间组件或最终组件(如RFID标签)。