[实用新型]晶圆针测机的转换接口装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆针测机装置，且特别有关于一种晶圆针测机的转换接口装置。

背景技术

一般晶圆在制备完成后，都会以晶圆针测机进行晶圆测试，逐一检测晶圆上各个晶粒的电性以筛选出不良品，并仅针对通过电性检测的晶粒进行后续的封装制程，以节省不必要的成本。

图1显示一般晶圆针测机10的示意图，其主要包含测试软件装置12、转换接口装置14以及测试座装置16。

测试座装置16可用以承载晶圆18，而测试软件装置12则分别与转换接口装置14以及测试座装置16电连接，其可用于控制测试座装置16的位移，进而对晶圆18上一待测晶粒20进行电性测试。另，测试软件装置12可通过转换接口装置14以提供一测试讯号予构筑在晶圆18上的晶粒20电路，而晶粒20经测试后的结果输出信号亦可经由转换接口装置14而回送到测试软件装置12中，以针对输出信号和预期资料相比较，进而决定晶圆18上的晶粒20的电路是否正常。

传统晶圆针测机10的转换接口装置14通常包含有测试头22、承载板24、连接件26(pogo tower)以及针测卡(probe card)28。其中，测试头22包含至少一具有测试电路的功能板30，此功能板30一般为印刷电路板，并可于底部加上弹簧针模块32以和承载板24上的电子线路34接触，使电子讯号可传送于测试头22以及连接件26之间。承载板24可用于将晶圆针测机10的测试头22的电路布局尺度向待测晶粒20的电路布局尺度缩减，而连接件26负责将来自测试头22的功能板30的庞大复杂测试回路及测试项目转接至针测卡28，以电连接承载板24与针测卡28，其中针测卡28具有多个探针36用于接触待测晶粒20上的焊垫以进行电性测试。

然而，由于传统晶圆针测机10的转换接口装置14的承载板24通常为一种利用平面式的布局结构所产出的印刷电路板，因此由于其材料的限制和布线的关系，通常使动态阻抗和杂散电容增加不少，使得接口的负载升高，进而影响晶粒20的电性测试结果。有鉴于此，业者需要一种可有效提高晶粒电性测试可靠度的转换接口装置。

发明内容

本实用新型的目的之一在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种晶圆针测机的转换接口装置，其可有效降低晶粒测试时的动态阻抗和杂散电容，以提高晶粒电性测试可靠度。

本实用新型的另一目的在于，提出一种组装容易并可有效节省机台成本的晶圆针测机的转换接口装置。

为达上述目的，本实用新型提供一种晶圆针测机的转换接口装置，包含：一测试头，其包含至少一具有测试电路的功能板，而上述每一功能板具有一第一接合装置；一针测卡，具有多个探针用于接触一待测元件以进行电性测试，该针测卡具有至少一第二接合装置；以及至少一软质排线，上述每一软质排线具有一第一连接端与一第二连接端，其中该第一连接端与该第一接合装置连接，而该第二连接端与该第二接合装置连接。

本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型的晶圆针测机的转换接口装置，可有效降低晶粒测试时的动态阻抗和杂散电容，以提高晶粒电性测试可靠度；本实用新型组装容易并可有效节省机台成本。

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图简单说明

图1显示一般晶圆针测机的示意图；

图2为根据本实用新型一实施例所提供的晶圆针测机的示意图；

图3显示根据本实用新型一实施例所提供的软质排线的构造；

图4显示根据图3的实施例所提供的软质排线沿A-A’剖线的剖面图式；

图5为根据本实用新型的实施例所提供的锁扣装置。

图中符号说明

10    晶圆针测机

12    测试软件装置

14    转换接口装置

16    测试座装置

18    晶圆

20    晶粒

22    测试头

24    承载板

26    连接件

28    针测卡

30    功能板

32    弹簧针模块

34    电子线路

36    探针

210   晶圆针测机

212   测试软件装置

214   转换接口装置

216    测试座装置

218    晶圆

220    晶粒

222    测试头

224    针测卡