[实用新型]人工耳蜗内植装置的封装模具无效
| 申请号： | 200720199280.9 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN201139652Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王正敏;王澄;孙增军;贺光明;张伟;徐世帅 | 申请（专利权）人： | 上海力声特医学科技有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/18 | 分类号： | A61F2/18;A61F11/04 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 200333上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 人工 耳蜗 装置 封装 模具 | ||
1.一种人工耳蜗内植装置的封装模具，其特征在于包括：底板(6)；在底板(6)左侧的下钛壳段(8)；在下钛壳段(8)的上部分别安置一个右上钛壳段(7)和左上钛壳段(13)；下钛壳段(8)与右上钛壳段(7)、左上钛壳段(13)之间包括一个能够安置钛壳的空间；在其空间的外侧有第一导料槽(15)和第一脱模孔(16)；在左上钛壳段(13)上安置一个能固定人工耳蜗内植装置的磁铁(3)；在底板(6)右侧的下电极段(9)；在下电极段(9)的上方分别安置一个第一上电极段(10)和第二上电极段(12)；在下电极段(9)与第一上电极段(10)和第二上电极段(12)之间包括一个能够安置电极段的空间；在其空间的外侧有第二导料槽(17)和第二脱模孔(18)；在下钛壳段(8)上还安置一个脱模圆柱顶杆(14)；在左上钛壳段(13)、右上钛壳段(7)、第一上电极段(10)以及第二上电极段(12)上分别有第一压紧机构(A)、第二压紧机构(B)、第三压紧机构(D)以及第四压紧机构(C)。
2.根据权利要求1所述的人工耳蜗内植装置的封装模具，其特征在于：所述的压紧机构包括：一个压杆(1)；安置在压杆(1)上并能与底板(6)固定紧定螺钉(2)、在压杆(1)二侧的柱销(5)以及固定柱销(5)与压杆(1)的销钉(4)。
3.根据权利要求1或2所述的人工耳蜗内植装置的封装模具，其特征在于：在所述的左上钛壳段(13)、右上钛壳段(7)、第一上电极段(10)以及第二上电极段(12)上分别安置一组二个的定位销(11)。
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