[实用新型]电子元件的固定装置有效
申请号: | 200720193495.X | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN201104374Y | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 谢秋菊 | 申请(专利权)人: | 谢秋菊 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 梁爱荣 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型有关一种固定装置,尤指一种电子元件的固定装置。
背景技术
电子元件,例如电阻、电容、电感器、二极管、三极管,或芯片(集成电路)...等,其大都具有复数个接脚(pins),以作为电路连接的用。即以热感应器,尤其是低温热敏电阻(Negative TemperatureCoefficent,NTC)为例,其是一种当温度上升,电阻值即下降的电阻,其业已广泛应用于电子设备,例如计算机电源供应器或外接式储存设备的过热保护元件。亦即,当温度上升至一预设值时,该热敏电阻因接触热源,例如芯片的散热鳍片,而促使散热风扇加速运转;另当温度下降至一预设值时,该散热风散即正常运转。因此,通过该热敏电阻的装设,除可保护电子装置或设备不致因过热所可能造成的损坏外,同时可减少风扇的噪音,以及获致省电等优点。
而为使该热敏电阻得以固定于一热源上,通常需由一固定装置与之结合,使其本体(感应部)能够稳固地与热源保持接触。如图1所示,乃公知热敏电阻的固定装置10,其是在一固定座101底面形成一预设高度的凹槽102,且该固定座101的顶面及/或侧壁开至少二脚孔103,而另一侧壁底面则水平向延伸一接合片104,其表面开具一贯穿的片孔105。其中,该凹槽102是供热敏电阻20的本体(感应部)201容置,使其可与热源形成接触,而两接脚202则可穿越脚孔103,并与相关的电路形成连接,且接合片104的片孔105则供螺丝穿越,而锁固于热源,即可藉由该固定装置10使热敏电阻20的本体201与热源形成接触。
而该用于热敏电阻的固定装置显著缺失在于,该凹槽的高度是为固定,而热敏电阻常因本体的形状,例如圆盘形、椭圆形,以及本体的厚薄度于加工过程中难以控制等因素的影响,以致难以获致均一的尺寸(高度),而使本体无法与热源紧密贴合,进而损及温度感测功能。因此,制造厂商为因应不同厚度的热敏电阻,便依其不同的厚度,而量身定做对应的固定装置,此举不免造成库存量提高,尺寸复杂化等缺陷,而亟待改善。
实用新型内容
有鉴于此,本案申请人本于多年来从事电子元件的夹具、扣具及固定装置研发及产销的经验,潜心研究,期能克服现有电子元件的本体与固定结构的凹槽难以匹配的严重缺失,提供一种具弹性压掣功能的固定装置,以便因应不同厚度的电子元件的本体,经再三实验与测试,进而发展出本实用新型的电子元件的固定装置。
为达成前述的目的,本实用新型所采取的技术手段是提供一种电子元件的固定装置,该固定装置包括一由前、后壁及左、右侧壁所构成的固定座,其底部形成一凹槽,且凹槽上方设有一向内凹入且可弹性伸缩的压掣件,另于一侧壁底部侧向延伸一接合片;通过该凹槽上方的可弹性伸缩的压掣件,以便因应不同厚度的电子元件的本体。
所述的电子元件的固定装置,该压掣件与前、后壁的间各自具有一座槽。
所述的电子元件的固定装置,该压掣件由两侧斜向连接片上端连接于左、右侧壁,且两连接片下端则横向连接一接触片。
所述的电子元件的固定装置,该接触片为一向上方凹入的弧形片体。
所述的电子元件的固定装置,该接合片设有至少一片孔、突榫、扣榫或涂布黏着剂,并以螺合、卡合、扣合或黏着方式将该接合片接装于一被固定物。
所述电子元件的固定装置,该固定座的至少一壁开设至少二脚孔。
所述电子元件的固定装置,各脚孔外侧得凹设一脚槽。
本实用新型的目的及所增益的功效在于,该固定装置的固定座的凹槽上方具有一可弹性伸缩的压掣件,以便因应不同厚度的电子元件的本体,使该本体,例如感应部得以与被固定物,例如热源紧密地接触,以克服该电子元件的本体因厚薄的差异,所可能造成的感测失准或固定不佳等缺失。
附图说明
图1为本实用新型公知电子元件与固定装置的立体分解图。
图2为本实用新型案固定装置的立体图。
图3为本实用新型固定装置的另一视角的立体图。
图4为本实用新型固定装置的顶视图。
图5为本实用新型固定装置与电子元件结合后的剖面图。
指定摘要代表图为图2。
具体实施方式
为进一步揭示本实用新型的具体技术内容,首先请参阅图式,其中,图1为公知电子元件与固定装置的立体分解图,图2为本实用新型固定装置的立体图,图3为本实用新型固定装置的另一视角的立体图,图4为本实用新型固定装置的顶视图,图5为本实用新型固定装置与电子元件结合后的剖面图。
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